المؤلفون: Louis, D., Beverina, A., Arvet, C., Lajoinie, E., Peyne, C., Holmes, D., Maloney, D., Lee, S., Lee, W.M.

المصدر: Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.00EX407) Interconnect technology Interconnect Technology Conference, 2000. Proceedings of the IEEE 2000 International. :250-252 2000

Relation: Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference

المؤلفون: Louis, D., Peyne, C., Arvet, C., Lajoinie, E., Maloney, D., Lee, S.

المصدر: Proceedings of the IEEE 1999 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.99EX247) Interconnect technology Interconnect Technology, 1999. IEEE International Conference. :103-105 1999

Relation: Proceedings of the IEEE 1999 International Interconnect Technology Conference

المؤلفون: Bispo, I., Couturier, B., Haumesser, P.H., Mangiagalli, P., Monchoix, H., Passemard, G., Peyne, C., Roy, S., Thieriet, N., Rabinzohn, P., Bureau, C.

المصدر: In Microelectronic Engineering 2006 83(11):2088-2093

المؤلفون: Louis, D ^∗, Beverina, A, Arvet, C, Lajoinie, E, Peyne, C, Holmes, D, Maloney, D

المصدر: In Microelectronic Engineering 2001 57:621-627

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Beverina, Alessio, Louis, Didier, Arvet, C., Lajoinie, E., Besson, Pascal, Peyne, C., Holmes, Douglas, Maloney, D., Lee, S., Lee, W.M.

المصدر: Diffusion and Defect Data Part B: Solid State Phenomena; January 2001, Vol. 76 Issue: 1 p101-104, 4p

المؤلفون: Louis, D., Arvet, C., Lajoinie, E., Peyne, C., Lee, S., Berry, I., Han, Q.

المصدر: Microelectronic Engineering; 2000, Vol. 53 Issue: 1 p381-384, 4p

المؤلفون: Louis, D., Peyne, C., Lajoinie, E., Vallesi, B., Holmes, D., Maloney, D., Lee, S.

المصدر: Microelectronic Engineering; May 1999, Vol. 46 Issue: 1-4 p307-310, 4p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.