-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Yan-Rong Huang, Dinh-Phuc Tran, Po-Ning Hsu, Shih-Chi Yang, A.M. Gusak, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 24, Iss , Pp 7910-7924 (2023)
مصطلحات موضوعية: Thermomigration, Ni metallization, Intermetallic compounds, Solder joints, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Jia-Juen Ong, Dinh-Phuc Tran, Man-Chi Lan, Kai-Cheng Shie, Po-Ning Hsu, Nien‑Ti Tsou, Chih Chen
المصدر: Scientific Reports, Vol 12, Iss 1, Pp 1-10 (2022)
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2045-2322
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Po-Ning Hsu, Kai-Cheng Shie, Kuan-Peng Chen, Jing-Chen Tu, Cheng-Che Wu, Nien-Ti Tsou, Yu-Chieh Lo, Nan-Yow Chen, Yong-Fen Hsieh, Mia Wu, Chih Chen, King-Ning Tu
المصدر: Scientific Reports, Vol 12, Iss 1, Pp 1-7 (2022)
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2045-2322
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Jing-Ye Juang, Chia-Ling Lu, Yu-Jin Li, Po-Ning Hsu, Nien-Ti Tsou, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 14, Iss , Pp 719-730 (2021)
مصطلحات موضوعية: Cu-to-Cu direct bonding, Nanotwinned Cu, Surface creep, Grain growth, Preferred orientation, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: I-Hsin Tseng, Po-Ning Hsu, Wei-You Hsu, Dinh-Phuc Tran, Benson Tsu-Hung Lin, Chia-Cheng Chang, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Results in Physics, Vol 31, Iss , Pp 105048- (2021)
مصطلحات موضوعية: Electromigration, Redistribution layers, Nanotwinned copper, Fine pitch, Oxidation, Physics, QC1-999
وصف الملف: electronic resource
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Po-Ning Hsu, Dai-Lung Lee, Dinh-Phuc Tran, Kai-Cheng Shie, Nien-Ti Tsou, Chih Chen
المصدر: Materials, Vol 15, Iss 20, p 7115 (2022)
مصطلحات موضوعية: electromigration, grain orientation, UBM consumption, diffusion, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: I-Hsin Tseng, Po-Ning Hsu, Tien-Lin Lu, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Results in Physics, Vol 24, Iss , Pp 104154- (2021)
مصطلحات موضوعية: Organic materials, nanotwinned Cu, Electromigration, Oxidation, RDLs, Physics, QC1-999
وصف الملف: electronic resource
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Po-Ning Hsu, Kai-Cheng Shie, Dinh-Phuc Tran, Nien-Ti Tsou, Chih Chen
المصدر: Materials, Vol 15, Iss 14, p 4944 (2022)
مصطلحات موضوعية: Cu-Cu joints, FEA models, stress gradients, interfacial voids, dielectrics, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Kai-Cheng Shie, Po-Ning Hsu, Yu-Jin Li, K. N. Tu, Chih Chen
المصدر: Materials, Vol 14, Iss 21, p 6394 (2021)
مصطلحات موضوعية: electromigration, Cu–Cu direct bonding, three-dimensional integrated circuits (3D ICs), Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Kai-Cheng Shie, Po-Ning Hsu, Yu-Jin Li, Dinh-Phuc Tran, Chih Chen
المصدر: Materials, Vol 14, Iss 19, p 5522 (2021)
مصطلحات موضوعية: Cu-to-Cu direct bonding, instant bonding, thermal cycling test, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource