المؤلفون: Xue Han, Linxi Zhou, Zengqian Liu, Song Zhang, Qingchuan Wang, Xiaopeng Lu, Mohammed R.I. Abueida, Qiang Wang, Zhefeng Zhang, Dan Zhang

المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 29, Iss , Pp 3192-3204 (2024)

مصطلحات موضوعية: Ti-Mg composite, 3D printing, Pressureless infiltration, Electrochemical, Degradation, Corrosion product, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

وصف الملف: electronic resource

Relation: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785424003533; https://doaj.org/toc/2238-7854

URL الوصول: https://doaj.org/article/379ef9e852ee4a678387549bb93f6127

المؤلفون: Jiangong YU, Zuotong WANG, Bo ZHANG, Xiaoming ZHANG, Mo LI

المصدر: Medžiagotyra, Vol 28, Iss 2, Pp 178-183 (2022)

مصطلحات موضوعية: functionally graded material, matching layer, pressureless infiltration, hot pressing sintering, lamb wave, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://matsc.ktu.lt/index.php/MatSc/article/view/27727; https://doaj.org/toc/1392-1320; https://doaj.org/toc/2029-7289

URL الوصول: https://doaj.org/article/6b1c1e31dd0944fa8aa36c0d2191c373

المؤلفون: Hongbo Wan, Nathanael Leung, Urangua Jargalsaikhan, Eric Ho, Chaolin Wang, Qiang Liu, Hua-Xin Peng, Bo Su, Tan Sui

المصدر: Materials & Design, Vol 223, Iss , Pp 111190- (2022)

مصطلحات موضوعية: Bioinspired, Freeze-casting, Squeeze casting, Pressureless infiltration, Fracture toughness, Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492

وصف الملف: electronic resource

Relation: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0264127522008127; https://doaj.org/toc/0264-1275

URL الوصول: https://doaj.org/article/8283d93752e94e408e78f639b30d6105

المؤلفون: Yao Liu, Haokai Peng, Longjun Wei, Hao Peng, Donglin Ma, Yongxiang Leng

المصدر: Metals, Vol 13, Iss 8, p 1358 (2023)

مصطلحات موضوعية: pressureless infiltration, B4C/Al composites, B4C particle size, mechanical properties, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2075-4701/13/8/1358; https://doaj.org/toc/2075-4701

URL الوصول: https://doaj.org/article/4bf4b339a2b945ebb4ed4fede4cfb181

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Rao, B.S., Hemambar, Ch., Pathak, A.V., Patel, K.J., Rodel, J., Jayaram, V.

المصدر: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing IEEE Trans. Electron. Packag. Manufact. Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on. 29(1):58-63 Jan, 2006

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Contreras Cuevas, Antonio^Aff5, Bedolla Becerril, Egberto^Aff6, Martínez, Melchor Salazar^Aff7, Lemus Ruiz, José^Aff6

المساهمون: Contreras Cuevas, Antonio^Aff1, Bedolla Becerril, Egberto^Aff2, Martínez, Melchor Salazar^Aff3, Lemus Ruiz, José^Aff4

المصدر: Metal Matrix Composites : Wetting and Infiltration. :115-186

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.