المؤلفون: Keir, M., Tarr, C., McFadden, C., Durupt, G., Newman, L., Sullivan, J., Balon, Y., Prieur, T., Patton, D., Jenkins, J., Alvarez, N., Colbert, J., Guron, N., Reynolds, S., Myers, K.

المصدر: In Canadian Journal of Cardiology October 2022 38(10) Supplement 2:S126-S127

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Brizé, Alexis Farcy, Stéphane Daniele, Béatrice Doisneau, Thibaut Cornier, Arnaud Mantoux, Elisabeth Blanquet, Prieur T, Raphaël Boichot

المساهمون: Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG), Institut de recherches sur la catalyse et l'environnement de Lyon (IRCELYON), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut de Chimie du CNRS (INC), STMicroelectronics

المصدر: Journal of Nanoscience and Nanotechnology
Journal of Nanoscience and Nanotechnology, American Scientific Publishers, 2011, 11 (9), pp.8383-8386. ⟨10.1166/jnn.2011.5057⟩

مصطلحات موضوعية: Materials science, Diffusion barrier, Reducing agent, Biomedical Engineering, Tantalum, chemistry.chemical_element, Bioengineering, [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, General Chemistry, Substrate (electronics), 010402 general chemistry, 010403 inorganic & nuclear chemistry, Condensed Matter Physics, 01 natural sciences, 0104 chemical sciences, Atomic layer deposition, Planar, chemistry, Chemical engineering, General Materials Science, Thin film, Quartz

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a5e51eb38a535118ab23cc7c4e4f63fb
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/22097589

المؤلفون: Brize, V., Prieur, T., Violet, P., Artaud, L., Berthome, G., Blanquet, E., Boichot, R., Doisneau, B., Farcy, A., Mantoux, A., Nuta, I., Pons, M., Volpi, F.

المساهمون: Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), STMicroelectronics

المصدر: Chemical Vapor Deposition
Chemical Vapor Deposition, Wiley-VCH Verlag, 2011, 17 (10-12), pp.284-295. ⟨10.1002/cvde.201100045AccessionNumber:WOS⟩

مصطلحات موضوعية: [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::05c890f0e6fe74452b042b2f67707988
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00664701

المؤلفون: Pélissier, C., Villemagne, F., Tebbeb, N., Prieur, T., Dorier, S., Fort, E., Celarier, T., Barth, N., Fontana, L.

المصدر: Archives des Maladies Professionnelles et de l'Environnement; December 2022, Vol. 83 Issue: 6 p624-625, 2p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.