يعرض 1 - 7 نتائج من 7 نتيجة بحث عن '"Pun, Kelvin P. L."', وقت الاستعلام: 0.95s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Flexible Integrated Battery on System-in-Package (SiP) for Internet of Things (IoT) and Smart Wearables

    المؤلفون: Pun, Kelvin P. L, Rotanson, Jason, Chan, Yuen Yung, Hon, Wing Lung, Lu, Shengbo, Liu, Tracy C. M., Dhaka, Navdeep S., Cheung, Chee

    المصدر: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :270-275 Dec, 2021

    Relation: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Demonstration of Ni-free Surface Finishing with IGEPIG for Solid-State Diffusion Bonding on Ultra-fine Pitch Chip-on-Film (COF)

    المؤلفون: Pun, Kelvin P. L., Rotanson, Jason, Dhaka, Navdeep S., Cheung, Chee-Wah, Chan, Alan H. S.

    المصدر: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :924-931 Dec, 2018

    Relation: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Enhancement of Sn-Bi-Ag Solder Joints with ENEPIG Surface Finish for Low-Temperature Interconnection

    المؤلفون: Pun, Kelvin P. L.Aff1, Islam, M. N., Rotanson, Jason, Cheung, Chee-wah, Chan, Alan H. S.

    المصدر: Journal of Electronic Materials. 47(9):5191-5202

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Latest advancement of fully additive process for 8 µm ultra-fine pitch chip-on-film (COF) by nano-size Ni–P metallization

    المؤلفون: Pun, Kelvin P. L.Aff1, Aff2, Ali, Lafir, Kohtoku, Makoto, Cheung, Chee-Wah, Chan, Alan H. S., Wong, C. P.

    المصدر: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 29(8):6937-6949

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Application of Fuzzy Integrated FMEA with Product Lifetime Consideration for New Product Development in Flexible Electronics Industry.

    المؤلفون: Pun, Kelvin P. L., Rotanson, Jason, Chee-Wah Cheung, Chan, Alan H. S.

    المصدر: Journal of Industrial Engineering & Management; 2019, Vol. 12 Issue 1, p176-200, 25p

    مصطلحات موضوعية: NEW product development, FLEXIBLE electronics, FAILURE mode & effects analysis, INDUSTRIAL electronics, MASS production, AGRICULTURAL technology, HIGH technology

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء