-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Ren, Z., Chang, Y., Nguyen, T.T., Tan, Y., Qian, K., Schuller, B.W.
المصدر: IEEE Computational Intelligence Magazine IEEE Comput. Intell. Mag. Computational Intelligence Magazine, IEEE. 19(3):42-57 Aug, 2024
-
2دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Industrial Electronics IEEE Trans. Ind. Electron. Industrial Electronics, IEEE Transactions on. 71(9):11072-11082 Sep, 2024
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Xie, J., Shi, Y., Ni, D., Milling, M., Liu, S., Zhang, J., Qian, K., Schuller, B.W.
المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 11(9):16604-16617 May, 2024
-
4دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Computational Social Systems IEEE Trans. Comput. Soc. Syst. Computational Social Systems, IEEE Transactions on. 11(2):2036-2045 Apr, 2024
-
5دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Computational Social Systems IEEE Trans. Comput. Soc. Syst. Computational Social Systems, IEEE Transactions on. 11(1):5-24 Feb, 2024
-
6دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 71(2):517-521 Feb, 2024
-
7دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing IEEE Trans. Geosci. Remote Sensing Geoscience and Remote Sensing, IEEE Transactions on. 62:1-15 2024
-
8دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing IEEE Trans. Geosci. Remote Sensing Geoscience and Remote Sensing, IEEE Transactions on. 62:1-16 2024
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhu, L., Qiu, W., Ma, Y., Tian, F., Sun, M., Wang, Z., Qian, K., Hu, B., Yamamoto, Y., Schuller, B.W.
المصدر: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement IEEE Trans. Instrum. Meas. Instrumentation and Measurement, IEEE Transactions on. 73:1-11 2024
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Sharan, R.V., Qian, K., Yamamoto, Y.
المصدر: IEEE Journal of Biomedical and Health Informatics IEEE J. Biomed. Health Inform. Biomedical and Health Informatics, IEEE Journal of. 28(1):193-203 Jan, 2024