-
1دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7
المؤلفون: Shingo Kadomura, T. Hayashi, R. Kanamura, S. Arakawa, A. Isobayashi, Naoki Komai, Y. Ohoka, Y. Ohba
المصدر: 2007 IEEE International Interconnect Technology Conferencee.
مصطلحات موضوعية: Barrier layer, Materials science, business.industry, Thermal resistance, Electronic engineering, Degradation (geology), Optoelectronics, Node (circuits), Dielectric thin films, Conductivity, business, Electromigration, Hard mask
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b04eed85420e49ef601326486585fb1c
https://doi.org/10.1109/iitc.2007.382351 -
8
المؤلفون: I. Mizuno, Shingo Kadomura, Y. Ohoka, Kazunori Nagahata, Kiyotaka Tabuchi, R. Kanamura, S. Arakawa
المصدر: 2006 International Interconnect Technology Conference.
مصطلحات موضوعية: Stress (mechanics), Materials science, business.industry, Etching (microfabrication), Stress migration, Electronic engineering, Optoelectronics, Degradation (geology), Node (circuits), Time-dependent gate oxide breakdown, business, Capacitance, Electromigration
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8455ffedcadb694de1187c512cccf34d
https://doi.org/10.1109/iitc.2006.1648690 -
9
المؤلفون: K. Inoue, Naoki Komai, Y. Ohoka, Shingo Kadomura, S. Arakawa, R. Kanamura, T. Hayashi
المصدر: 2006 Symposium on VLSI Technology, 2006. Digest of Technical Papers..
مصطلحات موضوعية: Interconnection, Materials science, Chemical substance, X-ray photoelectron spectroscopy, business.industry, Transmission electron microscopy, Analytical chemistry, Copper interconnect, Degradation (geology), Optoelectronics, business, Science, technology and society, Electromigration
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8b8196fc9ddcce2a7d82e2ad060ae882
https://doi.org/10.1109/vlsit.2006.1705243 -
10
المؤلفون: Sachiyo Ito, Takashi Yoda, H. Kamijo, M. Inohara, T. Hachiya, K. Akiyama, K. Tabuchi, Hideki Shibata, K. Watanabe, Hideshi Miyajima, K. Higashi, Shingo Kadomura, N. Matsunaga, Hisashi Yano, Akihiro Kajita, Nobuo Hayasaka, Toshiaki Hasegawa, Katsuyuki Fujita, R. Kanamura, T. Shimayama, Y. Enomoto, Rempei Nakata, K. Honda, Naofumi Nakamura
المصدر: IEDM Technical Digest. IEEE International Electron Devices Meeting, 2004..
مصطلحات موضوعية: Materials science, Nanoelectronics, Stack (abstract data type), business.industry, Thin film circuits, Copper interconnect, Optoelectronics, Nanotechnology, Interconnect technology, Node (circuits), business
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b28caa227e5631f359cdcb93781cbf72
https://doi.org/10.1109/iedm.2004.1419147