يعرض 1 - 10 نتائج من 161 نتيجة بحث عن '"RELIABILITY of electronics"', وقت الاستعلام: 0.82s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    A Methodology to Estimate Single-Event Effects Induced by Low-Energy Protons.

    المؤلفون: Marques, Cleiton, Wrobel, Frédéric, Aguiar, Ygor, Michez, Alain, Boch, Jérôme, Saigné, Frédéric, García Alía, Rubén

    المصدر: Eng; Mar2024, Vol. 5 Issue 1, p319-332, 14p

    مصطلحات موضوعية: PROTONS, RELIABILITY of electronics, DIFFERENTIAL cross sections, ION energy

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية
    Zukunft der Leistungselektronik durch neue Materialien. (German)

    المصدر: Productronic; 6/4/2024, p32-34, 3p

    مصطلحات موضوعية: SINTERING, RELIABILITY of electronics, POWER electronics, ENVIRONMENTAL risk, RISK assessment

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Mechanistic insights into single crystal cadmium whisker growth on Ti2Cd intermetallic

    المؤلفون: Yuxin Shi, Jingwen Tang, Wanjie Sun, Haifeng Tang, Xinxin Xia, Tianyu Wang, Jianxiang Ding, Peigen Zhang, ZhengMing Sun

    المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 8915-8921 (2023)

    مصطلحات موضوعية: Cd whiskers, Ti2Cd intermetallic compound, Whisker growth mechanism, Reliability of electronics, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

    وصف الملف: electronic resource

    Relation: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785423022822; https://doaj.org/toc/2238-7854

    URL الوصول: https://doaj.org/article/42acfd4ca7294555b5b660c6e29ff70f

    View record from ScienceDirect Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Residue-Assisted Water Layer Build-Up Under Transient Climatic Conditions and Failure Occurrences in Electronics

    المؤلفون: Piotrowska, K., Ambat, R.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 10(10):1617-1635 Oct, 2020

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Design Validation and Reliability Assurance of Electronic Systems Using the Next Generation RGT Models.

    المؤلفون: Basha, Mustaq, Ware, Nilesh R.

    المصدر: Defence Science Journal; Sep2023, Vol. 73 Issue 5, p594-601, 8p

    مصطلحات موضوعية: ELECTRONIC systems, ACCELERATED life testing, RELIABILITY of electronics, MANUFACTURING defects, ELECTRONIC equipment, ELECTRONIC voting

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Role of strain and composition on the piezoelectric and dielectric response of AlxGa1−xN: Implications for power electronics device reliability.

    المؤلفون: Mishra, Saswat, Guda Vishnu, Kathik, Strachan, Alejandro

    المصدر: Journal of Applied Physics; 2/21/2021, Vol. 129 Issue 7, p1-9, 9p

    مصطلحات موضوعية: POWER electronics, MODULATION-doped field-effect transistors, RELIABILITY of electronics, DIELECTRIC measurements, DIELECTRICS, BREAKDOWN voltage, TRANSISTORS

    Find this article in full text from Scitation.
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Analytical Model for Evaluating the Reliability of Vias and Plated Through-Hole Pads on PCBs.

    المؤلفون: Korobkov, Maksim A., Vasilyev, Fedor V., Khomutskaya, Olga V.

    المصدر: Inventions (2411-5134); Jun2023, Vol. 8 Issue 3, p77, 21p

    مصطلحات موضوعية: SOFTWARE reliability, PRINTED circuits, RELIABILITY of electronics, EVALUATION methodology

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية
    Zukunft der Leistungselektronik durch neue Materialien. (German)

    المصدر: Chemie Technik; 6/4/2024, p32-34, 3p

    مصطلحات موضوعية: POWER semiconductors, SEMICONDUCTOR materials, POWER electronics, RELIABILITY of electronics, ENERGY density

    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    High‐Temperature Hybridized Copper–Boron Nitride Materials from Additive Manufacturing.

    المؤلفون: Sheng, Aaron, Khuje, Saurabh, Yu, Jian, Zhuang, Cheng-Gang, Ren, Shenqiang

    المصدر: Advanced Engineering Materials; Feb2023, Vol. 25 Issue 3, p1-6, 6p

    مصطلحات موضوعية: CAPILLARY flow, NITRIDES, COPPER, RELIABILITY of electronics, ELECTRIC conductivity, BORON nitride

    View record at Wiley Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Assessment of AF4 Parylene Cohesion/Adhesion on Si and SiO 2 Substrates by Means of Pull-Off Energy.

    المؤلفون: Sinani, Taulant, Solonenko, Dmytro, Miskovic, Goran

    المصدر: Coatings (2079-6412); Feb2023, Vol. 13 Issue 2, p237, 10p

    مصطلحات موضوعية: RELIABILITY of electronics, ELECTRONIC packaging, COHESION, INSULATING materials, THERMAL properties, ADHESIVES, PACKAGING materials

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء