المؤلفون: Putaala, J., Hagberg, J., Kangasvieri, T., Raumanni, J., Salmela, O., Rahko, M., Jaaskelainen, J., Galkin, T., Nousiainen, O., Jantunen, H.

المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 19(3):484-493 Sep, 2019

المؤلفون: Rahko, M. (Matti)

المساهمون: Jantunen, H. (Heli), Salmela, O. (Olli)

مصطلحات موضوعية: valmistettavuus, lyijytön valmistusprosessi, virtual qualification, virtuaalinen kvalifiointi, lead-free manufacturing, ympäristölainsäädäntö, liitosluotettavuus, QT, component package qualification, environmental legislation, board level reliability, manufacturability, komponenttikotelon kvalifiointi

وصف الملف: application/pdf

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2423::6c83dac1f5da425614d0483936349157
http://urn.fi/urn:isbn:9789514296819

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.