يعرض 1 - 10 نتائج من 367 نتيجة بحث عن '"Residual thermal stress"', وقت الاستعلام: 0.98s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
  2. 2
  3. 3
  4. 4
    مؤتمر

    المصدر: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018 International Conference on. :194-196 Apr, 2018

    Relation: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)

  5. 5
  6. 6
    مؤتمر

    المصدر: 2016 Symposium on Piezoelectricity, Acoustic Waves, and Device Applications (SPAWDA) Piezoelectricity, Acoustic Waves, and Device Applications (SPAWDA), 2016 Symposium on. :135-139 Oct, 2016

    Relation: 2016 Symposium on Piezoelectricity, Acoustic Waves, and Device Applications (SPAWDA)

  7. 7
    دورية أكاديمية
  8. 8
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Song, Kun, Li, Nian, Ling, XiangAff1, IDs00033022019262_cor3, Schiavone, PeterAff2, IDs00033022019262_cor4

    المصدر: Zeitschrift für angewandte Mathematik und Physik: Journal of Applied Mathematics and Physics / Journal de Mathématiques et de Physique appliquées. 74(1)

  9. 9
  10. 10
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.