المؤلفون: Lee, S., You, J.-M., Lee, H.-H., Lim, T., Park, S. T., Seo, J., Rhee, S. H., Rhee, K.-P.

المصدر: IEEE Journal of Oceanic Engineering IEEE J. Oceanic Eng. Oceanic Engineering, IEEE Journal of. 41(1):40-49 Jan, 2016

المؤلفون: Suh, I. D., Go, S. C., Rhee, S. H.

المصدر: Physics of Fluids; Jul2024, Vol. 36 Issue 7, p1-22, 22p

المؤلفون: Hyun, B. S., Lee, J. K., Lee, D. H., Rhee, S. H., Park, S. W., Kim, M. C., Do, I. R., Cho, D. S., Seong, H. M.

المصدر: 2012 Oceans - Yeosu OCEANS, 2012 - Yeosu. :1-9 May, 2012

Relation: OCEANS 2012 - YEOSU

المؤلفون: Nogami, T., Maniscalco, J., Madan, A., Flaitz, P., DeHaven, P., Parks, C., Tai, L., Lawrence, B. St., Davis, R., Murphy, R., Shaw, T., Cohen, S., Hu, C-K., Cabral, C., Chiang, S., Kelly, J., Zaitz, M., Schmatz, J., Choi, S., Tsumura, K., Penny, C., Chen, H-C., Canaperi, D., Vo, T., Ito, F., Straten, O., Simon, A., Rhee, S-H., Kim, B-Y., Bolom, T., Ryan, V., Ma, P., Ren, J., Aubuchon, J., Fine, J., Kozlowski, P., Spooner, T., Edelstein, D.

المصدر: 2010 IEEE International Interconnect Technology Conference Interconnect Technology Conference (IITC), 2010 International. :1-3 Jun, 2010

Relation: 2010 IEEE International Interconnect Technology Conference - IITC

المؤلفون: Leobandung, E., Nayakama, H., Mocuta, D., Miyamoto, K., Angyal, M., Meer, H.V., McStay, K., Ahsan, I., Allen, S., Azuma, A., Belyansky, M., Bentum, R.-V., Cheng, J., Chidambarrao, D., Dirahoui, B., Fukasawa, M., Gerhardt, M., Gribelyuk, M., Halle, S., Harifuchi, H., Harmon, D., Heaps-Nelson, J., Hichri, H., Ida, K., Inohara, M., Inouc, I.C., Jenkins, K., Kawamura, T., Kim, B., Ku, S.-K., Kumar, M., Lane, S., Liebmann, L., Logan, R., Melville, I., Miyashita, K., Mocuta, A., O'Neil, P., Ng, M.-F., Nogami, T., Nomura, A., Norris, C., Nowak, E., Ono, M., Panda, S., Penny, C., Radens, C., Ramachandran, R., Ray, A., Rhee, S.-H., Ryan, D., Shinohara, T., Sudo, G., Sugaya, F., Strane, J., Tan, Y., Tsou, L., Wang, L., Wirbeleit, F., Wu, S., Yamashita, T., Yan, H., Ye, Q., Yoneyama, D., Zamdmer, D., Zhong, H., Zhu, H., Zhu, W., Agnello, P., Bukofsky, S., Bronner, G., Crabbe, E., Freeman, G., Huang, S.-F., Ivers, T., Kuroda, H., McHerron, D., Pellerin, J., Toyoshima, Y., Subbanna, S., Kepler, N., Su, L.

المصدر: Digest of Technical Papers. 2005 Symposium on VLSI Technology, 2005. VLSI Technology VLSI Technology, 2005. Digest of Technical Papers. 2005 Symposium on. :126-127 2005

Relation: 2005 Symposium on VLSI Technology

المؤلفون: Nogami, T., Bolom, T., Simon, A., Kim, B-Y., Hu, C-K., Tsumura, K., Madan, A., Baumann, F., Wang, Y., Flaitz, P., Parks, C., DeHaven, P., Davis, R., Zaitz, M., Lawrence, B. St., Murphy, R., Tai, L., Molis, S., Rhee, S-H., Usui, T., Cabral, C., Maniscalco, J., Clevenger, L., Li, B., Christiansen, C., Chen, F., Lee, T., Schmatz, J., Shobha, H., Ito, F., Ryan, T., Nguyen, S., Canaperi, D., Arnold, J., Choi, S., Cohen, S., Liniger, E., Chen, H-C., Chen, S-T., Vo, T., Kelly, J., Straten, O., Penny, C., Bonilla, G., Kozlowski, P., Spooner, T., Edelstein, D.

المصدر: 2010 International Electron Devices Meeting Electron Devices Meeting (IEDM), 2010 IEEE International. :33.5.1-33.5.4 Dec, 2010

Relation: 2010 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Hong, S. I., Rhee, S. H., Yun, S. J.

المصدر: Metals and Materials. 4(4):895-898

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.