-
1تقرير
-
2مؤتمر
المؤلفون: Kazi, H., James, R., Gaddam, S., Chiluwal, U., Rimsza, J., Du, J., Kelber, J.
المصدر: IEEE International Interconnect Technology Conference Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2014 IEEE International. :237-240 May, 2014
Relation: 2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC)
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Rimsza, J. M., Du, JinchengAff1
المصدر: npj Materials Degradation. 2(1)
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7
-
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10مورد إلكتروني
المؤلفون: Bonhomme, C., Wang, X., Hung, I., Gan, Z., Gervais, C., Sassoye, C., Rimsza, J., Du, J., Smith, M.E., Hanna, J.V., Sarda, S., Gras, P., Combes, C., Laurencin, D.
مصطلحات الفهرس: Journal Article, PeerReviewed
URL:
https://doi.org/10.1039/c8cc05193c https://eprints.lancs.ac.uk/id/eprint/129440/ https://eprints.lancs.ac.uk/id/eprint/129440 https://doi.org/10.1039/c8cc05193c