المؤلفون: Warnock, J., Chan, Y., Harrer, H., Carey, S., Salem, G., Malone, D., Puri, R., Zitz, J. A., Jatkowski, A., Strevig, G., Datta, A., Gattiker, A., Bansal, A., Mayer, G., Chan, Y.-H., Mayo, M., Rude, D. L., Sigal, L., Strach, T., Smith, H. H., Wen, H., Mak, P.-K., Shum, C.-L., Plass, D., Webb, C.

المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 49(1):9-18 Jan, 2014

المؤلفون: Warnock, J., Chan, Y., Huott, W., Carey, S., Fee, M., Wen, H., Saccamango, M. J., Malgioglio, F., Meaney, P., Plass, D., Chan, Y.-H., Mayo, M., Mayer, G., Sigal, L., Rude, D., Averill, R., Wood, M., Strach, T., Smith, H., Curran, B., Schwarz, E., Eisen, L., Malone, D., Weitzel, S., Mak, P.-K., McPherson, T., Webb, C.

المصدر: 2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (ISSCC), 2011 IEEE International. :70-72 Feb, 2011

Relation: 2011 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC)

المؤلفون: Warnock, J., Chan, Y.-H., Carey, S., Wen, H., Meaney, P., Gerwig, G., Smith, H. H., Chan, Y., Davis, J., Bunce, P., Pelella, A., Rodko, D., Patel, P., Strach, T., Malone, D., Malgioglio, F., Neves, J., Rude, D. L., Huott, W.

المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 47(1):151-163 Jan, 2012

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Bass, E.J., Hogan, B., Rude, D., Philips, B., Westbrook, D., League, C., Brotzge, J., Marsh, P., Riley, R., Lemon, L.

المصدر: 2011 IEEE International Conference on Systems, Man & Cybernetics (SMC); 2011, p2809-2815, 7p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Philips, B., Westbrook, D., Pepyne, D., Brotzge, J., Bass, E.J., Rude, D.

المصدر: IGARSS 2008 - 2008 IEEE International Geoscience & Remote Sensing Symposium; 2008, pV-159, 1p