المؤلفون: Coig, M., Lardeau-Falcy, A., Sacher, N., Kanyandekwe, J., Huvelin, A., Biscarrat, J., Vilain, E., Milesi, F., Mazen, F.

المصدر: 2018 22nd International Conference on Ion Implantation Technology (IIT) Ion Implantation Technology (IIT), 2018 22nd International Conference on. :70-73 Sep, 2018

Relation: 2018 22nd International Conference on Ion Implantation Technology (IIT)

المؤلفون: Czernohorsky, M., Seidel, K., Kühnel, K., Niess, J., Sacher, N., Kegel, W., Lerch, W.

المصدر: In Microelectronic Engineering 25 June 2017 178:262-265

المؤلفون: Sacher, N., Froeschle, B., Glowacki, F.

المصدر: Journal of Electronic Materials. December 1999 28(12):1365-1369

المؤلفون: Theiler, T. ^*, Sacher, N., Froeschle, B.

المصدر: In Microelectronic Engineering 2001 56(1):181-185

المؤلفون: Le Conte, Yves, Sreng, L., Sacher, N., Trouiller, J., Dusticier, G., Poitout, S.H.

المساهمون: Unité mixte de recherche Ecologie des invertébrés (UAPV), Institut National de la Recherche Agronomique (INRA)-Avignon Université (AU), ProdInra, Migration

المصدر: Chemoecology
Chemoecology, Springer Verlag, 1995, 5-6 (1), pp.6-12

مصطلحات موضوعية: [SDV] Life Sciences [q-bio], [SDV]Life Sciences [q-bio]

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::383f53888a58723e6b0386314aeedcee
https://hal.inrae.fr/hal-02709856

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Froeschle, B., Sacher, N., Glowacki, F., Theiler, T.

المصدر: Materials Science in Semiconductor Processing; 1998, Vol. 1 Issue: 3 p271-274, 4p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.