يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Sakamoto, Ichizo"', وقت الاستعلام: 1.03s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu-SAC Molded Sheet

    المؤلفون: Sakamoto, Ichizo, Jeong, Doojin, Tatsumi, Hiroaki, Nishikawa, Hiroshi

    المصدر: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2024 International Conference on. :41-42 Apr, 2024

    Relation: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء