المؤلفون: de Oliveira, A. C., Schut, T. V. P., Groenesteijn, J., Fan, Q., Wiegerink, R. J., Makinwa, K. A. A.

المصدر: 2019 IEEE SENSORS SENSORS, 2019 IEEE. :1-4 Oct, 2019

Relation: 2019 IEEE SENSORS

المؤلفون: Schut, T. V. P., Alveringh, D., Sparreboom, W., Groenesteijn, J., Wiegerink, R. J., Lotters, J. C.

المصدر: 2018 IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2018 IEEE. :218-221 Jan, 2018

Relation: 2018 IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

المؤلفون: Alveringh, D., Schut, T. V. P., Wiegerink, R. J., Sparreboom, W, Lotters, J. C.

المصدر: 2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS) Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS), 2017 19th International Conference on. :1167-1170 Jun, 2017

Relation: 2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS)

المؤلفون: Lauwerends, L. J., Abbasi, H.^{Aff1, Aff2}, Bakker Schut, T. C., Van Driel, P. B. A. A., Hardillo, J. A. U., Santos, I. P., Barroso, E. M., Koljenović, S., Vahrmeijer, A. L., Baatenburg de Jong, R. J., Puppels, G. J., Keereweer, S.^{Aff1, IDs0025902205705z_cor12}

المصدر: European Journal of Nuclear Medicine and Molecular Imaging. 49(7):2364-2376

المؤلفون: Wilson, D, Corner, R, Schut, T

المصدر: 2012 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium Geoscience and Remote Sensing Symposium (IGARSS), 2012 IEEE International. :7569-7572 Jul, 2012

Relation: IGARSS 2012 - 2012 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: de Veld, D. C. G., Bakker Schut, T. C., Skurichina, M., Witjes, M. J. H., Van der Wal, J. E., Roodenburg, J. L. N., Sterenborg, H. J. C. M.

المصدر: Lasers in Medical Science. April 2005 19(4):203-209