-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Bhuyan, S., Verma, A., Sen, D., Deb, S.
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 24(16):25879-25890 Aug, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Sen, D., Vivekraj, V.K.
المصدر: IEEE Transactions on Emerging Topics in Computational Intelligence IEEE Trans. Emerg. Top. Comput. Intell. Emerging Topics in Computational Intelligence, IEEE Transactions on. 8(4):3040-3054 Aug, 2024
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Das, S., Sen, D., Viterbo, E.
المصدر: IEEE Communications Letters IEEE Commun. Lett. Communications Letters, IEEE. 28(7):1649-1653 Jul, 2024
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Bhuyan, S., Kar, A., Sen, D., Deb, S.
المصدر: IEEE Transactions on Artificial Intelligence IEEE Trans. Artif. Intell. Artificial Intelligence, IEEE Transactions on. 5(7):3638-3652 Jul, 2024
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Das, S., Sen, D., Viterbo, E., Majumdar, C., Chavva, A.K.R., Sharma, D., Nigam, A.
المصدر: IEEE Transactions on Wireless Communications IEEE Trans. Wireless Commun. Wireless Communications, IEEE Transactions on. 23(5):3959-3974 May, 2024
-
6دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Artificial Intelligence IEEE Trans. Artif. Intell. Artificial Intelligence, IEEE Transactions on. 5(2):940-955 Feb, 2024
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Verma, A., Kar, A., Ghosh, K., Dhara, S.K., Sen, D., Kumar Biswas, P.
المصدر: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement IEEE Trans. Instrum. Meas. Instrumentation and Measurement, IEEE Transactions on. 73:1-11 2024
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Bera, S., Balaji Vinnakota, V., Sen, D.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 12:61265-61278 2024
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Kar, A., Dhara, S.K., Sen, D., Biswas, P.K.
المصدر: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement IEEE Trans. Instrum. Meas. Instrumentation and Measurement, IEEE Transactions on. 73:1-13 2024
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Sen, D., De Kleijn, R., Kachergis, G.
المصدر: IEEE Transactions on Cognitive and Developmental Systems IEEE Trans. Cogn. Dev. Syst. Cognitive and Developmental Systems, IEEE Transactions on. 15(3):1012-1019 Sep, 2023