يعرض 1 - 10 نتائج من 742 نتيجة بحث عن '"Shen, S. H."', وقت الاستعلام: 1.03s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Resource recycling of waste electrical and electronic products in Taiwan

    المؤلفون: Shen, S.-H., Wan, T.-J., Cheng, C.-Y., Huang, C.-F., Shen, S.-M.

    المصدر: 2012 Electronics Goes Green 2012+ Electronics Goes Green 2012+ (EGG), 2012. :1-6 Sep, 2012

    Relation: 2012 Electronics Goes Green 2012+ (EGG)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Impact of slurry in Cu CMP (chemical mechanical polishing) on Cu topography of Through Silicon Vias (TSVs), re-distribution layers, and Cu exposure

    المؤلفون: Chen, J. C., Tzeng, P. J., Chen, S. C., Wu, C. Y., Chen, C. C., Hsin, Y. C., Lau, J. H., Hsu, Y. F., Shen, S. H., Liao, S. C., Ho, C. H., Lin, C. H., Ku, T. K., Kao, M. J.

    المصدر: 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011 IEEE 61st. :1389-1394 May, 2011

    Relation: 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    مؤتمر
    A Three-Dimensional Macrocosmic Mass Transfer Model for Gas Absorption Enhanced by Adsorptive Solid Particles

    المؤلفون: Lu, S.-M., Ma, Y.-G., Shen, S.-H., Zhu, C.-Y.

    المصدر: 2010 4th International Conference on Bioinformatics and Biomedical Engineering Bioinformatics and Biomedical Engineering (iCBBE), 2010 4th International Conference on. :1-6 Jun, 2010

    Relation: 2010 4th International Conference on Bioinformatics and Biomedical Engineering (iCBBE)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Effects of Slurry in Cu Chemical Mechanical Polishing (CMP) of TSVs for 3-D IC Integration

    المؤلفون: Chen, J.-C., Lau, J. H., Tzeng, P.-J., Chen, S.-C., Wu, C.-Y., Chen, C. C., Hsin, Y. C., Hsu, Y.-F., Shen, S. H., Liao, S.-C., Ho, C.-H., Lin, C.-H., Ku, T.-K., Kao, M.-J.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 2(6):956-963 Jun, 2012

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    A minimalist one-determinant tuning power scheme in wireless sensor networks

    المؤلفون: Shen, S. H., Huang, Y. M., Hung, S. S.

    المصدر: 2008 3rd International Conference on Sensing Technology Sensing Technology, 2008. ICST 2008. 3rd International Conference on. :185-191 Nov, 2008

    Relation: 2008 3rd International Conference on Sensing Technology (ICST 2008)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Risk factors for incidence and case-fatality rates of healthcare-associated infections : a 20-year follow-up of a hospital-based cohort

    المؤلفون: WANG, R.-F., SHEN, S.-H., YEN, A. M.-F., WANG, T.-L., JANG, T.-N., LEE, S.-H., WANG, J.-T., CHEN, H.-H.

    المصدر: Epidemiology and Infection, 2016 Jan 01. 144(1), 198-206.

    URL الوصول: https://www.jstor.org/stable/26515493

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء