المؤلفون: Kim, Yeong K., Shin, Sojin

المصدر: 2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European. :1-4 Sep, 2017

Relation: 2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Kim, Olga, Park, Eun Young, Kwon, Sun Young, Shin, Sojin, Emerson, Robert E., Shin, Yong-Hyun, DeMayo, Francesco J., Lydon, John P., Coffey, Donna M., Hawkins, Shannon M., Quilliam, Lawrence A., Cheon, Dong-Joo, Fernández, Facundo M., Nephew, Kenneth P., Karpf, Adam R., Widschwendter, Martin, Sood, Anil K., Bast, Robert C., Godwin, Andrew K., Miller, Kathy D., Cho, Chi-Heum, Kim, Jaeyeon

المصدر: Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, 2020 Dec . 117(50), 31993-32004.

URL الوصول: https://www.jstor.org/stable/27005757

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Park, Dong Hyun, Shin, Sojin, Kim, Yeong K.

المصدر: In Microelectronics Reliability December 2017 79:328-335

المؤلفون: Shin, Sojin, author

المصدر: Seeking Middle Ground : Land, Markets, and Public Policy, 2019.

الإتاحة: https://doi.org/10.1093/oso/9780199495450.003.0006

المؤلفون: SHIN, SOJIN

المصدر: Economic and Political Weekly, 2016 Dec 01. 51(49), 17-18.

URL الوصول: http://www.jstor.org/stable/44165924

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.