-
1مؤتمر
المؤلفون: Demolliens, O., Berruyer, P., Morand, Y., Tabone, C., Roman, A., Cochet, M., Assous, M., Feldis, H., Blanc, R., Tabouret, E., Louis, D., Arvet, C., Lajoinie, E., Gobil, Y., Passemard, G., Jourdan, F., Moussavi, M., Cordeau, M., Morel, T., Mourier, T., Ulmer, L., Sicurani, E., Tardif, F., Beverina, A., Trouillet, Y., Renaud, D.
المصدر: Proceedings of the IEEE 1999 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.99EX247) Interconnect technology Interconnect Technology, 1999. IEEE International Conference. :198-199 1999
Relation: Proceedings of the IEEE 1999 International Interconnect Technology Conference
-
2مؤتمر
المؤلفون: Sicurani, E., Fayolle, M., Gobil, Y., Morand, Y.
المصدر: European Workshop Materials for Advanced Metallization, Materials for advanced metallization Materials for Advanced Metallization, 1997. MAM '97 Abstracts Booklet., European Workshop. :86-87 1997
Relation: European Workshop Materials for Advanced Metallization. MAM'97 Abstracts Booklet
-
3مؤتمر
المؤلفون: Bicaïs-Lépinay, N., André, F., Brevers, S., Guyader, P., Trouiller, C., Kwakman, L.F.Tz., Pokrant, S., Verkleij, D., Schampers, R., Ithier, L., Sicurani, E., Wyon, C.
المصدر: Proceedings of SPIE; Nov2006, Issue 1, p615217-615217-10, 10p
-
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية
المؤلفون: Fayolle, M., Sicurani, E., Morand, Y.
المصدر: Microelectronic Engineering; 1997, Vol. 37 Issue: 1 p347-352, 6p
-
6مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7مؤتمر
المؤلفون: Sicurani, E., Fayolle, M., Gobil, Y., Morand, Y.
المصدر: European Workshop Materials for Advanced Metallization,; 1998, p86-87, 2p
-
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.