-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Pernu, T., Sillanpaa, T., Karuthedath, C.B., Sebastian, A.T.
المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 33(1):88-94 Feb, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Karuthedath, C.B., Sebastian, A.T., Helisto, P., Sillanpaa, T., Karkkainen, A.
المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 32(5):505-512 Oct, 2023
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Pernu, T., Saarilahti, J., Kyynarainen, J., Sillanpaa, T.
المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 32(1):74-81 Feb, 2023
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Kim, H., Sikanen, E., Nerg, J., Sillanpaa, T., Sopanen, J.T.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 8:212361-212370 2020
-
5مؤتمر
المؤلفون: Mc Caffrey, C., Vaajoki, A., Halme, J., Sillanpaa, T., Revuelta, A., Puukko, P.
المصدر: 2018 IEEE SENSORS SENSORS, 2018 IEEE. :1-4 Oct, 2018
Relation: 2018 IEEE SENSORS
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Mc Caffrey, C., Sillanpaa, T., Huovila, H., Nikunen, J., Hakulinen, S., Pursula, P.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Regular Papers, IEEE Transactions on. 64(11):2884-2893 Nov, 2017
-
7مؤتمر
المؤلفون: Koppinen, P. J., Sillanpaa, T., Karkkainen, A., Saarilahti, J., Seppa, H.
المصدر: 2014 IEEE International Ultrasonics Symposium Ultrasonics Symposium (IUS), 2014 IEEE International. :655-658 Sep, 2014
Relation: 2014 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS)
-
8مؤتمر
المؤلفون: McCaffrey, C., Sillanpaa, T., Huovila, H., Nikunen, J., Hakulinen, S., Pursula, P.
المصدر: 2017 IEEE SENSORS SENSORS, 2017 IEEE. :1-1 Oct, 2017
Relation: 2017 IEEE SENSORS
-
9مؤتمر
المؤلفون: Kiihamaki, J., Pekko, P., Kattelus, H., Sillanpaa, T., Mattila, T.
المصدر: Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2003. Design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2003. Symposium on. :229-233 2003
Relation: Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2003
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Smirnov, A., Uzhegov, N., Sillanpaa, T., Pyrhonen, J., Pyrhonen, O.
المصدر: IEEE Transactions on Industrial Electronics IEEE Trans. Ind. Electron. Industrial Electronics, IEEE Transactions on. 64(12):9876-9885 Dec, 2017
Full Text Finder