-
1مؤتمر
المؤلفون: Sim, S. Y., Liu, Q., Kor, H. B., Gan, C. L.
المصدر: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023 IEEE International Symposium on the. :1-5 Jul, 2023
Relation: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Lua, K L, Lim, A J M S, Sim, S Y
المصدر: IOP Conference Series: Earth & Environmental Science; 2024, Vol. 1347 Issue 1, p1-9, 9p
-
3مؤتمر
المؤلفون: Sim, S. Y., Jeon, H. S., Chung, G. S., Kim, S. K., Kwon, S. J., Lee, W. K., Park, K. S.
المصدر: 2011 Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society Engineering in Medicine and Biology Society, EMBC, 2011 Annual International Conference of the IEEE. :4935-4938 Aug, 2011
Relation: 2011 33rd Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC)
-
4مؤتمر
المؤلفون: Sim, S. Y., Chien, S. K., Law, K. H., Zin, N. M., Wahyu, M. U., Zambri, N. A., Sumaiya, M., Sim, G. Y., Lim, A. J. M. S.
المصدر: AIP Conference Proceedings; 2023, Vol. 2564 Issue 1, p1-8, 8p
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Sim, S. Y., Noor Aziah, A. A., Cheng, L. H.
المصدر: Journal of Food Science and Technology. January 2015 52(1):303-310
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Arab, O A, Lim, A J M S, Sim, S Y, Guntor, N A A
المصدر: IOP Conference Series: Materials Science & Engineering; 2021, Vol. 1200 Issue 1, p1-9, 9p
-
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.