المؤلفون: Priyadarshini, Deepika, Nguyen, S., Shobha, H., Cohen, S., Shaw, T., Liniger, E., Hu, C.K., Parks, C., Adams, E., Burnham, J., Simon, A.H., Bonilla, G., Grill, A., Canaperi, D., Edelstein, D., Collins, D., Balseanu, M., Stolfi, M., Ren, J., Shah, K.

المصدر: IEEE International Interconnect Technology Conference Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2014 IEEE International. :185-188 May, 2014

Relation: 2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC)

المؤلفون: Gribelyuk, M.A., Malhotra, S.G., Locke, P.S., DeHaven, P., Fluegel, J., Parks, C., Simon, A.H., Murphy, R.

المصدر: Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.00EX407) Interconnect technology Interconnect Technology Conference, 2000. Proceedings of the IEEE 2000 International. :188-190 2000

Relation: Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference

المؤلفون: Goldblatt, R.D., Agarwala, B., Anand, M.B., Barth, E.P., Biery, G.A., Chen, Z.G., Cohen, S., Connolly, J.B., Cowley, A., Dalton, T., Das, S.K., Davis, C.R., Deutsch, A., DeWan, C., Edelstein, D.C., Emmi, P.A., Faltermeier, C.G., Fitzsimmons, J.A., Hedrick, J., Heidenreich, J.E., Hu, C.K., Hummel, J.P., Jones, P., Kaltalioglu, E., Kastenmeier, B.E., Krishnan, M., Landers, W.F., Liniger, E., Liu, J., Lustig, N.E., Malhotra, S., Manger, D.K., McGahay, V., Mih, R., Nye, H.A., Purushothaman, S., Rathore, H.A., Seo, S.C., Shaw, T.M., Simon, A.H., Spooner, T.A., Stetter, M., Wachnik, R.A., Ryan, J.G.

المصدر: Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.00EX407) Interconnect technology Interconnect Technology Conference, 2000. Proceedings of the IEEE 2000 International. :261-263 2000

Relation: Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference

المؤلفون: Nag, J., Ray, S., Kohli, K.K., Simon, A.H., Cohen, B.A., Tijiwa-Birk, F., Parks, C.J., Krishnan, S.A.

المصدر: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing IEEE Trans. Semicond. Manufact. Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on. 28(4):469-473 Nov, 2015

المؤلفون: Simon, A.H., Bolom, T., Niu, C., Baumann, F. H., Hu, C.-K., Parks, C., Nag, J., Kim, H., Lee, J.Y., Yang, C.-C., Nguyen, S., Shobha, H.K., Nogami, T., Guggilla, S., Ren, J., Sabens, D., AuBuchon, J.F.

المصدر: 2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Reliability Physics Symposium (IRPS), 2013 IEEE International. :3F.4.1-3F.4.6 Apr, 2013

Relation: 2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.