-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Liu, X., Li, M., Mullen, D. R., Cline, J., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 14(1):512-522 Mar, 2014
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Raghavan, S., Schmadlak, I., Leal, G., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 14(1):57-65 Mar, 2014
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Liu, X., Chen, Q., Sundaram, V., Simmons-Matthews, M., Wachtler, K. P., Tummala, R. R., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 12(2):263-271 Jun, 2012
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Ostrowicki, G. T., Fritz, N. T., Okereke, R. I., Kohl, P. A., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 12(1):15-23 Mar, 2012
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Raghavan, S., Klein, K., Yoon, S., Kim, J.-D., Moon, K.-S., Wong, C. P., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 1(7):1064-1074 Jul, 2011
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Zheng, J., Ostrowicki, G., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 33(3):648-654 Sep, 2010
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Tunga, K., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 33(1):84-97 Mar, 2010
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: McCaslin, L. O., Yoon, S., Kim, H., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 32(4):740-745 Nov, 2009
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Kacker, K., Sitaraman, S. K.
المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 18(2):322-331 Apr, 2009
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Modi, M. B., Ginga, N., Sitaraman, S. K.
المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 32(1):197-206 Mar, 2009
Full Text Finder