المؤلفون: Minho Oh, Hiroka Iwamoto, Equo Kobayashi

المصدر: Results in Materials, Vol 21, Iss , Pp 100553- (2024)

مصطلحات موضوعية: Carbon nanotubes, Intermetallic compound, Sn–Ag–Cu alloys, Rate-controlling process, Cu6Sn5 morphology, Grain boundary diffusion, Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492

وصف الملف: electronic resource

Relation: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2590048X2400027X; https://doaj.org/toc/2590-048X

URL الوصول: https://doaj.org/article/c33270b9c7bb4fc98a399b91cd293ba6

المؤلفون: Zhai, Xinmeng, Chen, Yue, Li, Yuefeng

المصدر: Soldering & Surface Mount Technology, 2021, Vol. 34, Issue 3, pp. 174-182.

URL الوصول: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-09-2021-0062

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Kotadia, H. R., Panneerselvam, A., Sugden, M. W., Steen, H., Green, M., Mannan, S. H.

المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 3(10):1786-1793 Oct, 2013

المؤلفون: Kotadia, H.R., Mokhtari, O., Bottrill, M., Clode, M. P., Green, M. A., Mannan, S. H.

المصدر: 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech (APM) Advanced Packaging Materials: Microtech, 2010. APM '10. International Symposium on. :17-21 Feb, 2010

Relation: 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech (APM)

المؤلفون: Yubin Kang, Jin-Ju Choi, Dae-Guen Kim, Hyun-Woo Shim

المصدر: Metals, Vol 12, Iss 8, p 1245 (2022)

مصطلحات موضوعية: Sn-Ag-Cu alloys, lead-free solder alloys, SAC305, Zn, Bi, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2075-4701/12/8/1245; https://doaj.org/toc/2075-4701

URL الوصول: https://doaj.org/article/0fe389bcee354df9b0d60f6f9b812103

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Manoj Kumar Pal, Gréta Gergely, Dániel Koncz Horváth, Zoltán Gácsi

المصدر: Metallurgical & Materials Engineering, Vol 24, Iss 1, Pp 27-36 (2018)

مصطلحات موضوعية: Lead-free solder, Sn–Ag–Cu alloys, Microstructure, Mechanical properties., Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

وصف الملف: electronic resource

Relation: http://metall-mater-eng.com/index.php/home/article/view/344; https://doaj.org/toc/2217-8961

URL الوصول: https://doaj.org/article/19482f5ef94b4743b2420b4213870c4d

المؤلفون: Lee, Tae-Kyu^Aff5, Bieler, Thomas R.^Aff6, Kim, Choong-Un^Aff7, Ma, Hongtao^Aff8

المساهمون: Lee, Tae-Kyu^Aff1, Bieler, Thomas R.^Aff2, Kim, Choong-Un^Aff3, Ma, Hongtao^Aff4

المصدر: Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability. :51-80