-
1دورية أكاديمية
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 9, Iss 6, Pp 12946-12954 (2020)
مصطلحات موضوعية: Interfacial reaction, Liquid In, Solid Cu, Intermetallics, Microstructure, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Fei Cao, Ruosi Wang, Peng Zhang, Tongmin Wang, Kexing Song
المصدر: Materials, Vol 15, Iss 16, p 5647 (2022)
مصطلحات موضوعية: liquid Al/solid Cu interface, bubble growth, intermetallic compounds, microstructure, synchrotron X-ray radiography, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhangxing Liu, Rongfeng Zhou, Wentao Xiong, Zilong He, Tao Liu, Yongkun Li
المصدر: Metals, Vol 12, Iss 1, p 143 (2022)
مصطلحات موضوعية: semi-solid Cu-Sn alloy, plastic deformation, dislocation, stacking fault, deformation twin, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.