يعرض 1 - 10 نتائج من 2,759 نتيجة بحث عن '"Son, K"', وقت الاستعلام: 1.22s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Coded Matrix Computation in Wireless Network

    المؤلفون: Son, K., Choi, W.

    المصدر: IEEE Transactions on Wireless Communications IEEE Trans. Wireless Commun. Wireless Communications, IEEE Transactions on. 23(6):6394-6410 Jun, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Pin-Opt: Graph Representation Learning for Large-Scale Pin Assignment Optimization of Microbumps Considering Signal and Power Integrity

    المؤلفون: Park, J., Choi, S., Son, K., Lee, J., Shin, T., Kim, K., Sim, B., Kim, S., Kim, J., Yoon, J., Kim, Y.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(4):681-692 Apr, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Double Gated a-InGaZnO TFT Properties Based on Quantitative Defect Analysis and Computational Modeling

    المؤلفون: Hong, H., Yi, D., Moon, Y., Son, K., Lim, J.H., Jeong, K., Chung, K.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(2):1097-1101 Feb, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Policy-Based Reinforcement Learning for Through Silicon Via Array Design in High-Bandwidth Memory Considering Signal Integrity

    المؤلفون: Kim, K., Park, H., Kim, S., Kim, Y., Son, K., Lho, D., Shin, T., Sim, B., Park, J., Park, S., Kim, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility IEEE Trans. Electromagn. Compat. Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on. 66(1):256-269 Feb, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Demonstration of SA TG Coplanar IGZO TFTs With Large Subthreshold Swing Using the Back-Gate Biasing Technique for AMOLED Applications

    المؤلفون: Oh, C., Han, Y., Lee, D., Hwang, J., Jeong, H., Kim, M., Son, K., Lee, S., Song, S., Kwon, H.

    المصدر: IEEE Journal of the Electron Devices Society IEEE J. Electron Devices Soc. Electron Devices Society, IEEE Journal of the. 12:564-568 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Deep Reinforcement Learning-Based Optimal and Fast Hybrid Equalizer Design Method for High-Bandwidth Memory (HBM) Module

    المؤلفون: Choi, S., Son, K., Park, H., Kim, S., Sim, B., Kim, J., Park, J., Kim, M., Kim, H., Song, J., Kim, Y.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 13(11):1804-1816 Nov, 2023

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Analysis of Repetitive Bending on Flexible Wireless Power Transfer (WPT) PCB Coils for Flexible Wearable Devices

    المؤلفون: Jeong, S., Kim, T., Lee, S., Sim, B., Park, H., Son, K., Kim, S., Shin, T., Kim, Y., Kim, J., Kim, B.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 12(11):1748-1756 Nov, 2022

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Transformer Network-Based Reinforcement Learning Method for Power Distribution Network (PDN) Optimization of High Bandwidth Memory (HBM)

    المؤلفون: Park, H., Kim, M., Kim, S., Kim, K., Kim, H., Shin, T., Son, K., Sim, B., Jeong, S., Hwang, C., Kim, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques IEEE Trans. Microwave Theory Techn. Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on. 70(11):4772-4786 Nov, 2022

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Thermal and Signal Integrity Co-Design and Verification of Embedded Cooling Structure With Thermal Transmission Line for High Bandwidth Memory Module

    المؤلفون: Son, K., Kim, S., Park, H., Shin, T., Kim, K., Kim, M., Sim, B., Park, G., Park, S., Jeong, S., Kim, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 12(9):1542-1556 Sep, 2022

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Joint Optimization of Edge Computing Server Deployment and User Offloading Associations in Wireless Edge Network via a Genetic Algorithm

    المؤلفون: Song, H., Gu, B., Son, K., Choi, W.

    المصدر: IEEE Transactions on Network Science and Engineering IEEE Trans. Netw. Sci. Eng. Network Science and Engineering, IEEE Transactions on. 9(4):2535-2548 Aug, 2022

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء