المؤلفون: Yu, C., He, Z.Z., Zhou, C.J., Guo, J.C., Song, X.B., Cai, S.J. ^*, Feng, Z.H. ^*

المصدر: In Materials Today Communications September 2021 28

المؤلفون: Yu, C., He, Z.Z., Song, X.B., Liu, Q.B., Han, T.T., Dun, S.B., Wang, J.J., Zhou, C.J., Guo, J.C., Lv, Y.J., Feng, Z.H., Cai, S.J.

المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 38(9):1339-1342 Sep, 2017

المؤلفون: Yu, C., He, Z.Z., Liu, Q.B., Song, X.B., Xu, P., Han, T.T., Li, J., Feng, Z.H., Cai, S.J.

المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 37(5):684-687 May, 2016

المؤلفون: Feng, Z.H., Yu, C., Li, J., Liu, Q.B., He, Z.Z., Song, X.B., Wang, J.J., Cai, S.J.

المصدر: In Carbon August 2014 75:249-254

المؤلفون: Wang, J.J., He, Z.Z., Yu, C., Song, X.B., Xu, P., Zhang, P.W., Guo, H., Liu, J.L., Li, C.M., Cai, S.J., Feng, Z.H.

المصدر: In Diamond & Related Materials March 2014 43:43-48

المؤلفون: Zhong, X.Y., Wu, X.Q., Han, E.H., Song, X.B.

المصدر: In Engineering Failure Analysis 2010 17(6):1404-1412

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.