-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Jaiswal, R.K., Aakash, ., Ojha, A.K., Sim, C., Srivastava, K.V.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 71(4):1984-1988 Apr, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Dutta, R.K., Jaiswal, R.K., Saikia, M., Srivastava, K.V.
المصدر: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters Antennas Wirel. Propag. Lett. Antennas and Wireless Propagation Letters, IEEE. 22(10):2342-2346 Oct, 2023
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Yadav, J., Saikia, M., Srivastava, K.V., Ramkumar, J.
المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility IEEE Trans. Electromagn. Compat. Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on. 65(5):1320-1328 Oct, 2023
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Saikia, M., Srivastava, K.V.
المصدر: IEEE Transactions on Antennas and Propagation IEEE Trans. Antennas Propagat. Antennas and Propagation, IEEE Transactions on. 71(2):1506-1515 Feb, 2023
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Dhumal, A., Bisht, M.S., Bhardwaj, A., Saikia, M., Malik, S., Srivastava, K.V.
المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility IEEE Trans. Electromagn. Compat. Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on. 65(1):96-103 Feb, 2023
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Gupta, N.K., Singh, G., Srinivasu, S., Wanare, H., Srivastava, K.V., Ramkumar, J., Ramakrishna, S.A.
المصدر: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters Antennas Wirel. Propag. Lett. Antennas and Wireless Propagation Letters, IEEE. 22(1):134-138 Jan, 2023
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Rai, A.K., Jaiswal, R.K., Kumari, K., Srivastava, K.V., Sim, C.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 11:689-696 2023
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Jain, P., Jaiswal, R.K., Srivastava, K.V., Ghosh, S.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 11:66201-66211 2023
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Kumari, K., Saikia, M., Jaiswal, R.K., Malik, S., Srivastava, K.V.
المصدر: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters Antennas Wirel. Propag. Lett. Antennas and Wireless Propagation Letters, IEEE. 21(9):1887-1891 Sep, 2022
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Chaudhary, K., Singh, V.K., Bisht, M.S., Ramkumar, J., Ramakrishna, S.A., Srivastava, K.V.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 12(8):1253-1261 Aug, 2022