-
1دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Sensors Letters IEEE Sens. Lett. Sensors Letters, IEEE. 8(8):1-4 Aug, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Jaikissoon, M., Pop, E., Saraswat, K.C.
المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 45(8):1528-1531 Aug, 2024
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Nakamoto, M., Sugano, M., Ogitsu, T., Sugimoto, M., Taniguchi, R., Hirose, K., Kawasaki, T., Gon, W., Harjo, S., Awaji, S., Oguro, H.
المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 34(5):1-6 Aug, 2024
-
4
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Banno, N., Asano, T., Yagai, T., Kawashima, S., Sugimoto, M., Awaji, S., Utoh, H., Sakamoto, Y.
المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 34(5):1-5 Aug, 2024
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Rossi, P., Ilyin, Y., Mitchell, N., Boter, E., Hernandez, A., Bonito-Oliva, A., Mugnaini, G., Saidoun, A.
المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 34(5):1-4 Aug, 2024
-
7دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(7):4411-4414 Jul, 2024
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Gonzalez-Vazquez, J.J., Bernat, L., Ramon, J.L., Morell, V., Ubeda, A.
المصدر: IEEE Journal of Biomedical and Health Informatics IEEE J. Biomed. Health Inform. Biomedical and Health Informatics, IEEE Journal of. 28(7):3965-3972 Jul, 2024
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Meidiana, A., Hong, S., Eades, P., Keim, D.
المصدر: IEEE Transactions on Visualization and Computer Graphics IEEE Trans. Visual. Comput. Graphics Visualization and Computer Graphics, IEEE Transactions on. 30(7):3241-3255 Jul, 2024
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Waltl, M., Stampfer, B., Grasser, T.
المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 24(2):168-173 Jun, 2024