يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Suthiwonsunthorn, N."', وقت الاستعلام: 1.24s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Via interconnections for wafer level packaging: Impact of via shape on spray coating behavior

    المؤلفون: Shariff, D., Suthiwonsunthorn, N., Bieck, F.

    المصدر: 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference, 2006. EPTC '06. 8th. :820-824 Dec, 2006

    Relation: 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء