-
1
المصدر: 2023 International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA/VLSI-DAT).
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f3919eaea092c37546e1f3a5a072c96e
https://doi.org/10.1109/vlsi-tsa/vlsi-dat57221.2023.10134139 -
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4
المؤلفون: L. C. Lin, E R. Hsieh, T. C. Kao, M. Y. Lee, J. K. Chang, J. C. Guo, S. S. Chung, T. P. Chen, S. A. Huang, T. J. Chen, O. Cheng
المصدر: 2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA).
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2fc46c6854ae5fe9f1dca36b455a34fc
https://doi.org/10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770980 -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.