المؤلفون: Hu, I., Huang, H.-H., Huang, P.-C., Yu, J.-C., Liao, C.-N., Shih, M.-K., Tamg, D., Hung, C.P.

المصدر: 2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2020 19th IEEE Intersociety Conference on. :97-103 Jul, 2020

Relation: 2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.