يعرض 1 - 10 نتائج من 1,665 نتيجة بحث عن '"Tatsumi, N"', وقت الاستعلام: 0.85s تنقيح النتائج
  1. 1
  2. 2
    مؤتمر

    المصدر: ITHERM 2000. The Seventh Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.00CH37069) Thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2000. ITHERM 2000. The Seventh Intersociety Conference on. 2:297-302 vol. 2 2000

    Relation: ITHERM 2000. The Seventh Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 15(2):3372-3375 Jun, 2005

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 14(2):961-966 Jun, 2004

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 14(2):1020-1023 Jun, 2004

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 13(2):3402-3405 Jun, 2003

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 13(2):3454-3457 Jun, 2003

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 12(1):1025-1028 Mar, 2002

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 12(1):1094-1097 Mar, 2002

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 30(9):960-962 Sep, 2009