-
1مؤتمر
المؤلفون: Yaofeng Sun, Pang, J.H.L., Xunqing Shi, Tew, J.W.R.
المصدر: Thermal and Thermomechanical Proceedings 10th Intersociety Conference on Phenomena in Electronics Systems, 2006. ITHERM 2006. Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronics Systems Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronics Systems, 2006. ITHERM '06. The Tenth Intersociety Conference on. :921-927 2006
Relation: 2006 Proceedings. 10th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronics Systems
-
2مؤتمر
المؤلفون: Tew, J.W.R., Wang, Z.F., Shi, X.Q., Li, G.Y.
المصدر: Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971) Electronics packaging technology Electronics Packaging Technology Conference, 2004. EPTC 2004. Proceedings of 6th. :390-395 2004
Relation: Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004)
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Tew, J.W.R, Shi, X.Q *, Yuan, S
المصدر: In Materials Letters 2004 58(21):2695-2699
-
4مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.