يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Thew, S. M. L."', وقت الاستعلام: 0.90s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    150-$\mu{\rm m}$ Pitch Cu/Low-${\rm k}$ Flip Chip Packaging With Polymer Encapsulated Dicing Line (PEDL) and Cu Column Interconnects

    المؤلفون: Yoon, S. W., Thew, S. M. L., Lim, S. Y. L., Hnin, W. Y., Chai, T. C., Viswanath, A. G. K., Kripesh, V.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 31(1):58-65 Feb, 2008

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء