يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Tisdale, Steve"', وقت الاستعلام: 0.91s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Thermal cycling reliability, microstructural characterization, and assembly challenges with backward compatible soldering of a large, high density ball grid array

    المؤلفون: Vasudevan, Vasu, Coyle, Richard, Aspandiar, Raiyo, Tisdale, Steve, Kinyanjui, Robert, Long, Gary

    المصدر: 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011 IEEE 61st. :954-964 May, 2011

    Relation: 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء