يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Tokuda, Kota"', وقت الاستعلام: 0.72s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    High-Density Mounting Technologies for Printed Circuit Boards in Large-Capacity 3.5-inch HDDs

    المؤلفون: Tokuda, Kota, Kaji, Keiko, Ishizaki, Kiyokazu

    المصدر: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2022 International Conference on. :235-236 May, 2022

    Relation: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء