يعرض 1 - 10 نتائج من 802 نتيجة بحث عن '"Transmission-line pulse"', وقت الاستعلام: 1.65s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Asymmetric Early Leakage Failure in Bi-Directional SCR ESD Protection Device in BCD Technology

    المؤلفون: Yang, T., Zeng, J., Li, Y., Singh, A., Jin Hwang, K., Chen, T.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(7):4050-4057 Jul, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Ruggedness of Silicon Power MOSFETs—Part I: Cell Structure Design Related Failure: A Review

    المؤلفون: Tambone, R., Ferrara, A., Siemieniec, R., Wood, A., Magrini, F., Hueting, R.J.E.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(6):3445-3457 Jun, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Ruggedness of Silicon Power MOSFETs–Part II: Device Design Failures and Modeling: A Review

    المؤلفون: Tambone, R., Ferrara, A., Siemieniec, R., Wood, A., Magrini, F., Hueting, R.J.E.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(6):3458-3469 Jun, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Robustness-Improved ESD Protection Devices With Low Leakage Using Middle Silicon Layer in Double SOI Technology

    المؤلفون: Zhang, C., Li, X., Liu, F., Li, J., Chen, S., Wang, Y., Wang, J., Gao, J., Wan, J., Cristoloveanu, S., Han, Z., Li, B., Ye, T.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(6):3504-3509 Jun, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    Test Structures to Investigate ESD Robustness of Integrated GaN Devices

    المؤلفون: Wang, Wei-Cheng, Ker, Ming-Dou

    المصدر: 2024 IEEE 36th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS) Microelectronic Test Structures (ICMTS), 2024 IEEE 36th International Conference on. :1-4 Apr, 2024

    Relation: 2024 IEEE 36th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    مؤتمر
    An Analysis of CDM-induced BTI-like Degradation using VF-TLP in Advanced FinFET Technology

    المؤلفون: Oh, Sangmin, Jeong, Taeyoung, Yum, Junghwan, Lim, Minhyuk, Kim, Yoohwan, Jeong, Bongyong, Jo, Jeongmin, Shim, Hyewon, Chung, Shinyoung, Jung, Paul

    المصدر: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024 IEEE. :1-5 Apr, 2024

    Relation: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    مؤتمر
    ESD Induced Irreversible Degradation Processes in the Semiconductor Devices

    المؤلفون: Kuznetsov, Vadim, Andreev, Vladimir

    المصدر: 2024 6th International Youth Conference on Radio Electronics, Electrical and Power Engineering (REEPE) Radio Electronics, Electrical and Power Engineering (REEPE), 2024 6th International Youth Conference on. :1-5 Feb, 2024

    Relation: 2024 6th International Youth Conference on Radio Electronics, Electrical and Power Engineering (REEPE)

    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Transient Voltage Suppressor Diode Array Protection Circuits with Reducing Loading Effect under High-Power Microwave Pulse Injection

    المؤلفون: Zhang, Y., Zhou, L., Mao, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility IEEE Trans. Electromagn. Compat. Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on. 66(2):502-512 Apr, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Characteristics and Evaluation Approaches of Human-Body-Model Electrostatic Discharge Across Schottky p-GaN Gate HEMTs

    المؤلفون: Sun, J., Zheng, Z., Zhang, L., Chen, K.J.

    المصدر: IEEE Transactions on Industrial Electronics IEEE Trans. Ind. Electron. Industrial Electronics, IEEE Transactions on. 71(3):3113-3121 Mar, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    مؤتمر
    Analysis of the Damage Characteristics of Integrated Circuits with Various Pulse Width

    المؤلفون: Lu, Fu, Zhaowen, Yan

    المصدر: 2023 IEEE 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility (ISEMC) Electromagnetic Compatibility (ISEMC), 2023 IEEE 7th International Symposium on. :1-6 Oct, 2023

    Relation: 2023 IEEE 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility (ISEMC)

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء