يعرض 1 - 10 نتائج من 3,018 نتيجة بحث عن '"Tseng M"', وقت الاستعلام: 1.39s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Xin, X., Gorji, N.E., Tseng, M.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(7):1164-1171 Jul, 2024

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Li, L., Liu, J., Tseng, M., Lim, M.K.

    المصدر: IEEE Transactions on Power Electronics IEEE Trans. Power Electron. Power Electronics, IEEE Transactions on. 39(6):6864-6876 Jun, 2024

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Zhang, M., Dong, C., Zhang, D., Tseng, M., Wei, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Industrial Informatics IEEE Trans. Ind. Inf. Industrial Informatics, IEEE Transactions on. 19(3):3310-3320 Mar, 2023

  4. 4
    مؤتمر

    المصدر: 2019 IEEE 7th Conference on Systems, Process and Control (ICSPC) Systems, Process and Control (ICSPC), 2019 IEEE 7th Conference on. :14-19 Dec, 2019

    Relation: 2019 IEEE 7th Conference on Systems, Process and Control (ICSPC)

  5. 5
  6. 6
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Plasma Science IEEE Trans. Plasma Sci. Plasma Science, IEEE Transactions on. 49(1):104-119 Jan, 2021

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Vang, Tseng M. (ORCID 0000-0003-1979-1773), Nishina, Adrienne (ORCID 0000-0003-2912-5889)

    المصدر: Journal of School Health. Apr 2022 92(4):387-395.

    Peer Reviewed: Y

    Page Count: 9

    Sponsoring Agency: Institute of Education Sciences (ED)

    IES Funded: Yes

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Chen, K., Tseng, M., Gu, B., Sharma, S., Wu, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Plasma Science IEEE Trans. Plasma Sci. Plasma Science, IEEE Transactions on. 47(2):1036-1050 Feb, 2019

  9. 9
  10. 10
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Chen, K., Tseng, M., Gu, B., Hung, C., Wu, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Plasma Science IEEE Trans. Plasma Sci. Plasma Science, IEEE Transactions on. 44(12):3127-3134 Dec, 2016