-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Uysal M. U.
المصدر: Журнал інженерних наук, Vol 10, Iss 1, Pp D1-D7 (2023)
مصطلحات موضوعية: buckling behavior, finite element method, process innovation, environmentally-friendly materials construction, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Heidarpour, A.R., Heidarpour, M.R., Ardakani, M., Tellambura, C., Uysal, M.
المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 11(16):27030-27042 Aug, 2024
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Elamassie, M., Al-Shaikhi, A.A., Sait, S.M., Uysal, M.
المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 73(3):3980-3992 Mar, 2024
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Nozari, M., Uysal, M.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 12:117345-117353 2024
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Aghaei, F., Eldeeb, H.B., Uysal, M.
المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 73(1):4-13 Jan, 2024
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Heidarpour, A.R., Heidarpour, M.R., Ardakani, M., Tellambura, C., Uysal, M.
المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 10(20):17571-17584 Oct, 2023
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Kebapci, B., Levent, V.E., Ergin, S., Mutlu, G., Baglica, I., Tosun, A., Paglierani, P., Pelekanakis, K., Petroccia, R., Alves, J., Uysal, M.
المصدر: IEEE Photonics Journal IEEE Photonics J. Photonics Journal, IEEE. 15(4):1-10 Aug, 2023
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Aly, B., Elamassie, M., Uysal, M.
المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 72(8):9692-9703 Aug, 2023
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Elamassie, M., Sait, S.M., Uysal, M.
المصدر: IEEE Journal of Oceanic Engineering IEEE J. Oceanic Eng. Oceanic Engineering, IEEE Journal of. 48(2):515-525 Apr, 2023
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Nouri, H., Sait, S.M., Uysal, M.
المصدر: IEEE Communications Letters IEEE Commun. Lett. Communications Letters, IEEE. 27(2):586-590 Feb, 2023