-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Sloyan, K., Ravaux, F., Zhao, Z., Kleimaier, D., Utess, D., Lehmann, S., Andee, Y., Hoentschel, J., Ghaferi, A.A., Saadat, I.
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 68(7):3230-3237 Jul, 2021
-
2مؤتمر
المؤلفون: Sessi, V., Simon, M., Slesazeck, S., Drescher, M., Mulaosmanovic, H., Li, K., Binder, R., Waidmann, S., Zeun, A., Pawlik, A.-S., Utess, D., Gottleuber, V., Muller, S., Feldner, K., Heinzig, A., Dunkel, S., Kolodinski, S., Mikolajick, T., Trommer, J., Wiatr, M.
المصدر: 2021 Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW) Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW), 2021. :1-2 Jun, 2021
Relation: 2021 Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW)
-
3مؤتمر
المؤلفون: Schippel, C., Lehmann, S., Ong, S.N., Muehlhoff, A., Cortes, I., Chow, W.H., Utess, D., Zaka, A., Divay, A., Pakfar, A., Faul, J., Mazurier, J., Chew, K.W., Chan, L.H.K., Taylor, R., Rice, B., Harame, D.
المصدر: 2018 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S) SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2018 IEEE. :1-3 Oct, 2018
Relation: 2018 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S)
-
4مؤتمر
المؤلفون: Triyoso, D. H., Weinreich, W., Seidell, K., Nolan, M. G., Polakowski, P., Utess, D., Ohsiek, S., Dittmar, K., Weisheit, M., Licbau, M., Fox, R.
المصدر: 2014 IEEE International Conference on IC Design & Technology IC Design & Technology (ICICDT), 2014 IEEE International Conference on. :1-4 May, 2014
Relation: 2014 IEEE International Conference on IC Design & Technology (ICICDT)
-
5مؤتمر
المؤلفون: Utess, D., Wuerfel, A., Langer, E., Engelmann, H.J., Lehmann, R.
المصدر: 18th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2011 18th IEEE International Symposium on the. :1-4 Jul, 2011
Relation: 2011 18th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2011)
-
6مؤتمر
المؤلفون: Trentzsch, M., Flachowsky, S., Richter, R., Paul, J., Reimer, B., Utess, D., Jansen, S., Mulaosmanovic, H., Muller, S., Slesazeck, S., Ocker, J., Noack, M., Muller, J., Polakowski, P., Schreiter, J., Beyer, S., Mikolajick, T., Rice, B.
المصدر: 2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2016 IEEE International. :11.5.1-11.5.4 Dec, 2016
Relation: 2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
-
7كتاب إلكتروني
المؤلفون: Engelmann, H. J.Aff2, Geisler, H.Aff2, Huebner, R.Aff2, Potapov, P.Aff2, Utess, D.Aff2, Zschech, E.Aff2
المساهمون: Richter, Silvia, editorAff1, Schwedt, Alexander, editorAff1
المصدر: EMC 2008 14th European Microscopy Congress 1–5 September 2008, Aachen, Germany : Volume 2: Materials Science. :13-14
-
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.