-
1
المؤلفون: Marques-Costa, Robson, da Silva-Vieira, Antonio, Valdan Pereira-Lopes, Raimundo, Cabral-Leite, Jandecy, Tetsuo-Fujiyama, Roberto
المصدر: Revista Facultad de Ingeniería Universidad de Antioquia, Issue: 78, Pages: 55-61, Published: MAR 2016
مصطلحات موضوعية: componente BGA, cross section, grietas, voids, Calidad del proceso, Reflow soldering, soldadura Reflow, vacíos, BGA component, cracks, Quality in the process
وصف الملف: text/html
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______618::e80d269bf72df1daa38efdacfe6375a7
http://www.scielo.org.co/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0120-62302016000100007&lng=en&tlng=en