يعرض 1 - 10 نتائج من 83 نتيجة بحث عن '"WARPAGE in electronic circuits"', وقت الاستعلام: 1.08s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Vibration analysis of circular Janus MoSSe plates.

    Alternate Title: 圆形Janus硫硒化钳板的振动行为分析. (Chinese)

    المؤلفون: Liu Xinjie, Wang Lifeng

    المصدر: Journal of Southeast University (English Edition); Sep2023, Vol. 39 Issue 3, p225-232, 8p

    مصطلحات موضوعية: VIBRATION (Mechanics), FINITE element method, MOLECULAR dynamics, WARPAGE in electronic circuits, MOLYBDENUM

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Effects of Hydrothermal Environment on the Deformation of the Thin Bamboo Bundle Veneer Laminated Composites.

    المؤلفون: Ge Wang, Linbi Chen, Haiying Zhou, Shanyu Han, Fuming Chen

    المصدر: Journal of Renewable Materials; Mar2023, Vol. 11 Issue 3, p1499-1511, 13p

    مصطلحات موضوعية: LAMINATED materials, COMPOSITE materials, DEFORMATIONS (Mechanics), WARPAGE in electronic circuits, RESIDUAL stresses

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Simulation of Fused Deposition Modeling of Glass Fiber Reinforced ABS Impact Samples: The Effect of Fiber Ratio, Infill Rate, and Infill Pattern on Warpage and Residual Stresses.

    المؤلفون: Ergene, Berkay, Bolat, Cagin

    المصدر: Hittite Journal of Science & Engineering; 2023, Vol. 10 Issue 1, p21-31, 11p

    مصطلحات موضوعية: SEDIMENTATION & deposition, GLASS fibers, THERMAL stresses, COMPOSITE materials, WARPAGE in electronic circuits

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Numerical Simulation on the Warpage of Reconstructed Wafer During Encapsulation Process.

    المؤلفون: Hu Zhen, Zhao Wei, Gu Xiao, Chen Dong, Chen Haijie, Xu Hong, Kim Hwee Tan

    المصدر: Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; 2022, Vol. 19 Issue 3, p89-94, 6p

    مصطلحات موضوعية: COMPUTER simulation, WARPAGE in electronic circuits, THERMAL expansion, EVALUATION, SILICON

    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Shrinkage and Warpage in the Permanent Shape of Sape-Memory Polyurethane Parts.

    المؤلفون: KATMER, SUKRAN, KARATAS, CETIN

    المصدر: Materiale Plastice; Dec2021, Issue 4, p102-113, 12p

    مصطلحات موضوعية: BREAKAGE, shrinkage, etc. (Commerce), WARPAGE in electronic circuits, POLYURETHANES, MOLDING (Founding), ORTHOGONAL arrays

    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Warpage Reduction for Power MOSFET Wafers.

    المؤلفون: Kim Ho Yeap, Nisar, Humaira, Dakulagi, Veerendra

    المصدر: Electrica; May2021, Vol. 21 Issue 2, p173-179, 7p

    مصطلحات موضوعية: WARPAGE in electronic circuits, SEMICONDUCTORS, METAL oxide semiconductor capacitors, METAL oxide semiconductor field-effect transistors, FABRICATION (Manufacturing)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Modelling and optimization of injection molding process for PBT/PET parts using modified particle swarm algorithm.

    المؤلفون: Kumar, Sagar, Singh, Amit Kumar, Pathak, Vimal Kumar

    المصدر: Indian Journal of Engineering & Materials Sciences; Jun2020, Vol. 27 Issue 3, p603-615, 13p

    مصطلحات موضوعية: INJECTION molding, POLYBUTYLENE terephthalate, PARTICLE swarm optimization, ANALYSIS of variance, WARPAGE in electronic circuits

    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    مؤتمر
    Application of Conformal Cooling to Reduce Cooling Time and Warpage of a U-Shaped Plate.

    المؤلفون: Chun-Ting Lu, Chun-Hsein Chen, Shi-Chang Tseng

    المصدر: AIP Conference Proceedings; 2019, Vol. 2065 Issue 1, p030007-1-030007-5, 5p, 2 Diagrams, 4 Graphs

    مصطلحات موضوعية: COOLING, INJECTION molding of plastics, CONFORMAL coatings, WARPAGE in electronic circuits, THREE-dimensional printing, STRUCTURAL plates

    Find this article in full text from Scitation.
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    مؤتمر
    A Multiphysics Approach to an Automotive Headlamp Low Beam Cut-off Line.

    المؤلفون: Ediz, Barış, Öz, Mehtap, Aktaş, Mehmet, Şenyüz, Tunç, Sözügüzel, Berna Özkan

    المصدر: AIP Conference Proceedings; 2018, Vol. 2042 Issue 1, p020003-1-020003-5, 5p

    مصطلحات موضوعية: WARPAGE in electronic circuits, AUTOMOBILE parts, PLASTICS in automobiles, FINITE element method, COMPUTER-aided design

    Find this article in full text from Scitation.
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Study on Warpage and Reliability of Fan-Out Interposer Technology.

    المؤلفون: Che, Fa Xing, Ho, David, Chai, Tai Chong

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Apr2019, Vol. 9 Issue 4, p786-796, 11p

    مصطلحات موضوعية: ELECTRONIC equipment, WARPAGE in electronic circuits, RELIABILITY in engineering, SOLDER joints, FINITE element method

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء