يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '"Wai Leong Ching, E."', وقت الاستعلام: 0.72s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Thermo-mechanical design of fan-out wafer level package for power converter module

    المؤلفون: Chen, Z., Gongyue, T., Long, L.B., Zhi, D.M., Wai Leong Ching, E., Chong, C.T.

    المصدر: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017 IEEE 19th. :1-6 Dec, 2017

    Relation: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء