يعرض 1 - 10 نتائج من 288 نتيجة بحث عن '"Waltl, M."', وقت الاستعلام: 1.24s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(7):4218-4226 Jul, 2024

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(7):4210-4217 Jul, 2024

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Waltl, M., Stampfer, B., Grasser, T.

    المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 24(2):168-173 Jun, 2024

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 24(2):161-167 Jun, 2024

  5. 5
    مؤتمر

    المصدر: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2023 International. :1-4 Dec, 2023

    Relation: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM)

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(11):5738-5744 Nov, 2023

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 23(3):355-362 Sep, 2023

  8. 8
    مؤتمر

    المصدر: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024 IEEE. :3B.1-1-3B.1-7 Apr, 2024

    Relation: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(8):4320-4325 Aug, 2023

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(8):4326-4331 Aug, 2023