يعرض 1 - 10 نتائج من 21 نتيجة بحث عن '"Wei Chenggang"', وقت الاستعلام: 0.94s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Shape and fractures of carina sterni in chicken genotypes with different egg deposition rates reared indoor or free-range

    المؤلفون: Domitilla Pulcini, Simona Mattioli, Elisa Angelucci, Wei Chenggang, Alice Cartoni Mancinelli, Riccardo Napolitano, Federico Sirri, Raffaela Piscitelli, Cecilia Mugnai, Cesare Castellini

    المصدر: Scientific Reports, Vol 13, Iss 1, Pp 1-13 (2023)

    مصطلحات موضوعية: Medicine, Science

    وصف الملف: electronic resource

    Relation: https://doaj.org/toc/2045-2322

    URL الوصول: https://doaj.org/article/4b72037ec91e4b4798a5989d0a2419c7

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Study on the effects of ultrasonic assistance and external heat dissipation on friction stir welded 7075 aluminum alloy joints

    المؤلفون: Guo, Yuhang, He, Xuancheng, Liu, Chaocheng, Wei, Chenggang, Yang, Rui, Dong, Xuguang

    المصدر: In Journal of Manufacturing Processes 1 December 2023 107:280-293

    View record from ScienceDirect Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    Effect of Mg on the Microstructure and Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder

    المؤلفون: Lu Sheng, Wei Chenggang

    المصدر: 2005 6th International Conference on Electronic Packaging Technology Electronics Packaging Technology Electronic Packaging Technology, 2005 6th International Conference on. :1-4 2005

    Relation: 2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    Melting Temperature and Physical Properties of Sn-Ag-Cu-Mg Lead-Free Solders Based on Uniform Design

    المؤلفون: Lu, Sheng, Wang, Baohua, Wei, Chenggang, Chen, Jing, Wang, Weijun

    المصدر: 2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology Electronic Packaging Technology, 2007. ICEPT 2007. 8th International Conference on. :1-3 Aug, 2007

    Relation: 2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Differential diagnosis between hepatic metastases and benign focal lesions using DWI with parallel acquisition technique: a meta-analysis

    المؤلفون: Wei, Chenggang, Tan, Jieying, Xu, Li, Juan, Liu, Zhang, Si Wei, Wang, Lu, Wang, Qun

    المصدر: Tumor Biology: Tumor Markers, Tumor Targeting and Translational Cancer Research. February 2015 36(2):983-990

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    The research on a new type of BIPV modules constructed by thin-film photovoltaic panel (or module)/PU/color organic-coated steel plate

    المؤلفون: Wang Qi, Yu Huacong, Lu Chuanda, Wei Chenggang

    المصدر: 2015 IEEE 42nd Photovoltaic Specialist Conference (PVSC).

    مصطلحات موضوعية: Electricity generation, Materials science, Thermal conductivity, Flexural strength, business.industry, Photovoltaic system, Mechanical engineering, Sandwich panel, Electricity, Thin film, Building-integrated photovoltaics, business

    URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f9a2671e0a528c64f17a7b7f8eef7996
    https://doi.org/10.1109/pvsc.2015.7355824

    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    Effect of Mg on the Microstructure and Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder

    المؤلفون: Wei Chenggang, Lu Sheng

    المصدر: 2005 6th International Conference on Electronic Packaging Technology.

    مصطلحات موضوعية: Materials science, Scanning electron microscope, Alloy, Metallurgy, engineering.material, Microstructure, law.invention, Optical microscope, law, Soldering, Differential thermal analysis, engineering, Thermal analysis, Eutectic system

    URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dcc7ac9d5e4ef4a734c64d274d67f213
    https://doi.org/10.1109/icept.2005.1564690

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء