-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Domitilla Pulcini, Simona Mattioli, Elisa Angelucci, Wei Chenggang, Alice Cartoni Mancinelli, Riccardo Napolitano, Federico Sirri, Raffaela Piscitelli, Cecilia Mugnai, Cesare Castellini
المصدر: Scientific Reports, Vol 13, Iss 1, Pp 1-13 (2023)
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2045-2322
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Guo, Yuhang, He, Xuancheng, Liu, Chaocheng, Wei, Chenggang, Yang, Rui, Dong, Xuguang
المصدر: In Journal of Manufacturing Processes 1 December 2023 107:280-293
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4مؤتمر
المؤلفون: Lu Sheng, Wei Chenggang
المصدر: 2005 6th International Conference on Electronic Packaging Technology Electronics Packaging Technology Electronic Packaging Technology, 2005 6th International Conference on. :1-4 2005
Relation: 2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology
-
5مؤتمرMelting Temperature and Physical Properties of Sn-Ag-Cu-Mg Lead-Free Solders Based on Uniform Design
المؤلفون: Lu, Sheng, Wang, Baohua, Wei, Chenggang, Chen, Jing, Wang, Weijun
المصدر: 2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology Electronic Packaging Technology, 2007. ICEPT 2007. 8th International Conference on. :1-3 Aug, 2007
Relation: 2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology
-
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Wei, Chenggang, Tan, Jieying, Xu, Li, Juan, Liu, Zhang, Si Wei, Wang, Lu, Wang, Qun
المصدر: Tumor Biology: Tumor Markers, Tumor Targeting and Translational Cancer Research. February 2015 36(2):983-990
-
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9
المؤلفون: Wang Qi, Yu Huacong, Lu Chuanda, Wei Chenggang
المصدر: 2015 IEEE 42nd Photovoltaic Specialist Conference (PVSC).
مصطلحات موضوعية: Electricity generation, Materials science, Thermal conductivity, Flexural strength, business.industry, Photovoltaic system, Mechanical engineering, Sandwich panel, Electricity, Thin film, Building-integrated photovoltaics, business
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f9a2671e0a528c64f17a7b7f8eef7996
https://doi.org/10.1109/pvsc.2015.7355824 -
10
المؤلفون: Wei Chenggang, Lu Sheng
المصدر: 2005 6th International Conference on Electronic Packaging Technology.
مصطلحات موضوعية: Materials science, Scanning electron microscope, Alloy, Metallurgy, engineering.material, Microstructure, law.invention, Optical microscope, law, Soldering, Differential thermal analysis, engineering, Thermal analysis, Eutectic system
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dcc7ac9d5e4ef4a734c64d274d67f213
https://doi.org/10.1109/icept.2005.1564690