المؤلفون: Gu, Z. P.^{Aff2, Aff3}, Wu, X. Q.^{Aff2, Aff3}, Huang, C. G.^Aff4

المساهمون: Gürgen, Selim, editor^Aff1

المصدر: Shear Thickening Fluid : Case Studies in Engineering. :81-129

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Wu X.-Q., Xu J.-F., Gu P.-W., Zhang J.-Y.

المصدر: Journal of Mining and Metallurgy. Section B: Metallurgy, Vol 58, Iss 2, Pp 275-284 (2022)

مصطلحات موضوعية: desulfurization, electrochemical, kinetic, electromigration, mass transfer coefficient, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://doaj.org/toc/1450-5339; https://doaj.org/toc/2217-7175

URL الوصول: https://doaj.org/article/7111c27a34ac4916b22b7aac6d6b8b72

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Lei, X. D.^{Aff1, Aff2}, Wu, X. Q.^Aff1, Zhang, Z.^{Aff1, Aff2}, Xiao, K. L.^{Aff1, Aff2}, Wang, Y. W.^{Aff1, Aff2}, Huang, C. G.^{Aff1, Aff2, Aff3}

المصدر: Scientific Reports. 11(1)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Wu, X.-Q., Carothers, J.D., Gassen, D.

المصدر: Proceedings of 1994 IEEE International Conference on Neural Networks (ICNN'94) Neural networks Neural Networks, 1994. IEEE World Congress on Computational Intelligence., 1994 IEEE International Conference on. 3:1939-1942 vol.3 1994

Relation: Proceedings of 1994 IEEE International Conference on Neural Networks (ICNN'94)

المؤلفون: Wu, X.-Q., Song, Y.

المصدر: 2009 International Conference on Computational Intelligence and Software Engineering Computational Intelligence and Software Engineering, 2009. CiSE 2009. International Conference on. :1-3 Dec, 2009

Relation: 2009 International Conference on Computational Intelligence and Software Engineering

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Wu, X.-Q., Liu, Q.-L., Li, F., Wang, R.-Y.

المصدر: 1991 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) Circuits and Systems (ISCAS), 1991 IEEE International Symposium on. :2936-2938 vol.5 1991

Relation: 1991 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)