المؤلفون: C. de Buttet, E. Deloffre, S. Mermoz, B. Ayoub, E. Leon Perez, Hélène Fremont, Y. Exbrayat, C. Euvard, P. Lamontagne, Stephane Moreau, Sandrine Lhostis, V. Balan, Joris Jourdon

المساهمون: STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Laboratoire de l'intégration, du matériau au système (IMS), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1 (UB)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1-Institut Polytechnique de Bordeaux-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

المصدر: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Dec 2020, Singapore, France. pp.453-458, ⟨10.1109/EPTC50525.2020.9315028⟩

مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Materials science, business.industry, Semiconductor device modeling, 02 engineering and technology, Conductivity, 01 natural sciences, Capacitance, 020202 computer hardware & architecture, Process variation, Electrical resistance and conductance, Electrical resistivity and conductivity, 0103 physical sciences, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Optoelectronics, Wafer, Electrical measurements, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, business, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::139d737a878cac01a854ac411c1755cf
https://hal.science/hal-03203851

المؤلفون: Simon Gousseau, Frank Fournel, Joris Jourdon, N. Bresson, V. Balan, M. Arnoux, Lucile Arnaud, C. Euvrard, Alexis Farcy, Sandrine Lhostis, S. Guillaumet, Y. Exbrayat, Stephane Moreau, Didier Lattard, Imed Jani, E. Deloffre, A. Jouve

المصدر: IRPS

مصطلحات موضوعية: Interconnection, Materials science, Fabrication, Extrapolation, Fine pitch, 02 engineering and technology, 021001 nanoscience & nanotechnology, Electromigration, 020303 mechanical engineering & transports, 0203 mechanical engineering, Robustness (computer science), ComputerApplications_MISCELLANEOUS, Scalability, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, Electronic engineering, 0210 nano-technology

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b1233924cac7498777fc45672c9a42b3
https://doi.org/10.1109/irps.2018.8353591

المؤلفون: C. Euvrard, P. Lamontagne, C. Sart, S. Mermoz, E. Deloffre, Hélène Fremont, A. Jouve, Lucile Arnaud, H. Bilgen, Alexis Farcy, Yann Henrion, N. Bresson, M. Arnoux, Sandrine Lhostis, F. Andre, Joris Jourdon, V. Balan, S. Guillaumet, Stephane Moreau, Y. Exbrayat, J. Chossat, A-L. Martin, C. Charles, Daniel Scevola, S. Cheramy, D. Bouchu

المساهمون: Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information (CEA-LETI), Université Grenoble Alpes (UGA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Department of Industrial and Systems Engineering [Lehigh] (ISE), Lehigh University [Bethlehem], SOITEC, Institut Charles Gerhardt Montpellier - Institut de Chimie Moléculaire et des Matériaux de Montpellier (ICGM ICMMM), Université Montpellier 1 (UM1)-Université Montpellier 2 - Sciences et Techniques (UM2)-Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Montpellier (ENSCM)-Université de Montpellier (UM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Extraction et Exploitation de l'Information en Environnements Incertains (E3I2), École Nationale Supérieure de Techniques Avancées Bretagne (ENSTA Bretagne), Centre de Thermique de Lyon (CETHIL), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Laboratoire de l'intégration, du matériau au système (IMS), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1-Institut Polytechnique de Bordeaux-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Montpellier (ENSCM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Montpellier (UM)-Université Montpellier 1 (UM1)-Université Montpellier 2 - Sciences et Techniques (UM2)-Institut de Chimie du CNRS (INC), Milieux aquatiques, écologie et pollutions (UR MALY), Institut national de recherche en sciences et technologies pour l'environnement et l'agriculture (IRSTEA), Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon (CETHIL), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1 (UB)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon, Institut Charles Gerhardt Montpellier - Institut de Chimie Moléculaire et des Matériaux de Montpellier (ICGM), Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Montpellier (ENSCM)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Université de Montpellier (UM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

المصدر: Proceedings of IEDM 2018
Proceedings of IEDM 2018, 2018, San Francisco, United States
2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Dec 2018, San Francisco, France. pp.7.3.1-7.3.4, ⟨10.1109/IEDM.2018.8614570⟩

مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Interconnection, Materials science, business.industry, 02 engineering and technology, Temperature cycling, 021001 nanoscience & nanotechnology, 01 natural sciences, Electromigration, [SPI]Engineering Sciences [physics], 13. Climate action, Robustness (computer science), 0103 physical sciences, Optoelectronics, Interconnect scaling, Image sensor, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, 0210 nano-technology, business, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS, Shrinkage

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a5c2f74963bc50461c8719aaaab34a68
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02517231

المؤلفون: N. Bresson, Severine Cheramy, A. Jouve, V. Balan, Lucile Arnaud, S. Guillaumet, Sandrine Lhostis, C. Euvrard-Colnat, C. Beitia, S. Mermoz, Y. Exbrayat, Frank Fournel, G. Mauguen, Alexis Farcy, M. Abdel Sater

المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES)

المصدر: 2017 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S)
2017 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), Oct 2017, Burlingame, Canada. pp.1-2, ⟨10.1109/S3S.2017.8309213⟩

مصطلحات موضوعية: Bonding process, Interconnection, Bonding, Materials science, business.industry, Surface treatment, Oxide, High density, chemistry.chemical_element, 02 engineering and technology, Overlay, Copper, Rough surfaces, Surface topography, [SPI]Engineering Sciences [physics], chemistry.chemical_compound, Surface roughness, 020210 optoelectronics & photonics, chemistry, Robustness (computer science), 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Optoelectronics, Wafer, business

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::eaeb9a91dca83f5bcf13f12baed9b826
https://doi.org/10.1109/s3s.2017.8309213

المؤلفون: B. Hemard, Sébastien Barnola, L. Gaben, S. Pauliac, Virginie Loup, C. Euvrard, J.-A. Dallery, Y. Exbrayat, M.-P. Samson, Thomas Skotnicki, Christian Arvet, M. Vinet, X. Bossy, C. Vizioz, L. Koscianski, Frederic Boeuf, C. Perrot, R. Dechanoz, J. Bustos, B. Previtali, B. Perrin, V. Balan, Francis Balestra, James C. Sturm, S. Barraud, Stephane Monfray, Pascal Besson

المساهمون: STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC ), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Vistec Electron Beam GmbH

المصدر: 2017 EUROSOI-ULIS Proceedings
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS)
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), Apr 2017, Athens, Greece. pp.120-123, ⟨10.1109/ULIS.2017.7962617⟩

مصطلحات موضوعية: Extreme ultraviolet lithography, 3D lithography, Nanowire, Nanotechnology, Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY, 01 natural sciences, stacked nanowire FETs, law.invention, SNWFET, chemistry.chemical_compound, Etching (microfabrication), law, 0103 physical sciences, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, HSQ, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, Lithography, Hydrogen silsesquioxane, 010302 applied physics, business.industry, Transistor, CMOS, chemistry, Logic gate, FinFET, Optoelectronics, business

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ca7595340398bf8248e822cfce7e8ba8
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02014232

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