-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Liu, Peng, Huang, Yisong, Wang, Zhe, Liu, Wansheng, Yap, Boonkar, He, Zhicai, Wu, Hongbin
المصدر: In Physica B: Condensed Matter 15 March 2024 677
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Wang, Xiaojing, Liu, Peng, Yap, Boonkar, Xia, Ruidong, Wong, Wai-Yeung, He, Zhicai
المصدر: Nanoscale; 10/21/2021, Vol. 13 Issue 39, p16589-16597, 9p
-
5
المؤلفون: Mohd Rusli Ibrahim, L.C. Tan, Leong HungYang, Tan Chou Yong, Yap BoonKar, Navas Khan
المصدر: 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
مصطلحات موضوعية: Wire bonding, Materials science, business.industry, Capillary action, Bond strength, Wire speed, engineering.material, Design for manufacturability, Coating, Ball (bearing), engineering, Electronic engineering, Microelectronics, Composite material, business
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::26d93030c1e0e2064dfb3fbf20cf0bab
https://doi.org/10.1109/eptc.2014.7028288 -
6
المؤلفون: Mohd Rusli Ibrahim, Yap BoonKar, Leong HungYang, L.C. Tan, Navas Khan
المصدر: The Malaysia-Japan Model on Technology Partnership ISBN: 9784431544388
مصطلحات موضوعية: Wire bonding, Splash, Materials science, Ball grid array, Ball (bearing), Intermetallic, Fine pitch, Composite material, Forming gas, Pad cratering
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bdbaac73e484da9a8603470bedd426f7
https://doi.org/10.1007/978-4-431-54439-5_4 -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.